盛美半导体设备(上海)股份有限公司王文军获国家专利权
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龙图腾网获悉盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利基板清洗方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115023790B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980101720.8，技术领域涉及：H10P70/00；该发明授权基板清洗方法和装置是由王文军;姚婷;张晓燕;陈福平;王晖设计研发完成，并于2019-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板清洗方法和装置在说明书摘要公布了：一种清洗具有图形结构的基板的方法包括以下步骤：使用气液雾化清洗基板表面601；使用TEBO兆声波清洗基板表面602；干燥基板603。使用TEBO兆声波清洗去除基板上的小尺寸颗粒，并使用气液雾化清洗去除基板上的大尺寸颗粒。该方法能够实现在不损伤或极少损伤器件的同时达到很好的清洗效果。本发明还揭示了一种基板清洗装置。
本发明授权基板清洗方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种清洗具有图形结构的基板的方法，其特征在于，包括以下步骤： 使用气液雾化清洗装置对基板表面进行气液雾化清洗，以去除基板表面的大颗粒、松动颗粒与基板之间的粘连，打散部分聚集在一起的聚合颗粒物，所述气液雾化清洗中的气体流量为10～40lpm，所述气液雾化清洗装置包括支撑臂、气液雾化器和支撑轴，所述气液雾化器固定在所述支撑臂的一端，所述支撑轴与所述支撑臂的另一端连接，所述大颗粒的尺寸大于0.5um； 使用兆声波清洗装置对所述基板表面进行TEBO兆声波清洗，以去除小颗粒和前面步骤中未完全去除的基板表面污染物，所述TEBO兆声波清洗中的兆声波的功率为10～100watts，所述兆声波清洗装置包括保护罩、兆声波发生器及连接臂，所述兆声波发生器固定在所述保护罩底部，所述连接臂与所述保护罩一侧连接，所述小颗粒的尺寸小于或等于0.5um； 使用第一清洗槽清洗兆声波清洗装置中的兆声波发生器； 使用第二清洗槽清洗气液雾化清洗装置中的气液雾化器；以及 干燥基板。
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