株式会社迪思科森一辉获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利激光加工装置和激光加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114952025B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210137803.6，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权激光加工装置和激光加工方法是由森一辉;平田和也设计研发完成，并于2022-02-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光加工装置和激光加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供激光加工装置和激光加工方法，能够降低从锭切出晶片时的切削损耗。根据对锭的上表面所包含的多个区域中的各个区域照射激励光时产生的荧光的光子数，设定对该多个区域中的各个区域的激光束的照射条件。这里，荧光的光子数依赖于锭中掺杂的杂质的浓度。因此，即使在锭中包含杂质浓度不同的区域的情况下，也能够在距离锭的上表面均匀的深度形成剥离层。由此，能够降低在从锭切出晶片时的切削损耗。
本发明授权激光加工装置和激光加工方法在权利要求书中公布了：1.一种激光加工装置，其为了切出晶片而在锭中形成剥离层，其特征在于， 该激光加工装置包含： 保持单元，其具有对锭进行保持的保持面； 荧光检测单元，其从该锭的上方对该锭照射规定的波长的激励光并检测从该锭产生的荧光； 激光束照射单元，其将透过该锭的波长的激光束的聚光点定位于距离该锭的上表面相当于要从该锭切出的晶片的厚度的深度而进行照射，形成剥离层； 水平移动机构，其使该保持单元和该激光束照射单元在与该保持面平行的方向上相对地移动；以及 控制单元， 该控制单元具有： 存储部，其将与该保持面平行的坐标平面上的表示该锭的上表面所包含的多个区域的多个坐标中的各个坐标与对该多个区域中的各个区域分别照射了该激励光时该荧光检测单元所检测的荧光的光子数关联起来而进行存储；以及 照射条件设定部，其根据与该多个坐标中的各个坐标关联地存储的该荧光的光子数而设定对该多个坐标所表示的该多个区域中的各个区域的激光束的照射条件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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