洛克利光子有限公司S·李获国家专利权
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龙图腾网获悉洛克利光子有限公司申请的专利包封有铜柱和双面再分布层的三维集成电路封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114930517B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080089603.7，技术领域涉及：H10W20/00；该发明授权包封有铜柱和双面再分布层的三维集成电路封装是由S·李;B·索耶;D·A·奈尔逊设计研发完成，并于2020-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本包封有铜柱和双面再分布层的三维集成电路封装在说明书摘要公布了：一种半导体封装。在一些实施方案中，所述封装具有顶表面和底表面，并且包括：半导体管芯，所述半导体管芯具有前表面、后表面和多个边缘；模塑化合物，所述模塑化合物位于所述管芯的所述后表面和所述管芯的所述边缘上；多个第一导电元件，所述多个第一导电元件穿过在所述管芯的所述后表面上的所述模塑化合物延伸到所述封装的所述顶表面；以及多个第二导电元件，所述多个第二导电元件位于所述封装的所述底表面上。
本发明授权包封有铜柱和双面再分布层的三维集成电路封装在权利要求书中公布了：1.一种系统，包括： 光子集成电路；以及 直接安装在所述光子集成电路上并且具有顶表面和底表面的封装，并且所述封装包括： 半导体管芯，所述半导体管芯具有前表面、后表面和多个边缘，所述管芯包括多个通孔，所述多个通孔从所述管芯的所述前表面延伸到所述管芯的所述后表面； 模塑化合物，所述模塑化合物位于所述管芯的所述后表面上； 多个第一导电元件，所述多个第一导电元件穿过在所述管芯的所述后表面上的所述模塑化合物延伸到所述封装的所述顶表面； 多个第二导电元件，所述多个第二导电元件位于所述封装的所述底表面上； 直接位于所述管芯的所述前表面上的第一再分布层，其中所述第一再分布层不延伸通过所述管芯的所述多个边缘，并且其中所述多个第二导电元件直接位于所述第一再分布层上并且通过所述第一再分布层以及通过所述通孔连接到所述管芯的所述前表面；以及 直接位于所述管芯的所述后表面上的第二再分布层，其中所述第二再分布层不延伸通过所述管芯的所述多个边缘，并且其中所述多个第一导电元件直接位于所述第二再分布层上， 其中所述模塑化合物还直接位于所述管芯的所述多个边缘上。
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