中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司郭世根获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司申请的专利晶舟底盘、晶舟和扩散炉获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114361082B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011090351.8，技术领域涉及：H10P72/10；该发明授权晶舟底盘、晶舟和扩散炉是由郭世根;李亭亭;蒋浩杰;项金娟;丁云凌;田光辉设计研发完成，并于2020-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶舟底盘、晶舟和扩散炉在说明书摘要公布了：本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种晶舟底盘、晶舟和扩散炉，该晶舟底盘包括本体和固定件，固定件连接在本体朝向晶圆的一侧上，且固定件与本体为一体结构，固定件设置成用于固定热电偶。根据本申请实施例的晶舟底盘，固定件和本体为一体结构，即使热电偶发生倾斜时，固定件相对本体也不会发生相对移动，解决了本体磨损产生粉末的问题，避免粉末对加工工艺的影响，提高了晶圆的加工效果。将固定件设置在本体朝向晶圆的一侧，在进行工艺前的准备工作时，只需要使固定件与热电偶配合即可，加工结束后，将热电偶取走，无需对固定件进行拆装，简化了操作，减少了工作人员的工作量。
本发明授权晶舟底盘、晶舟和扩散炉在权利要求书中公布了：1.一种晶舟底盘，其特征在于，包括： 本体； 固定件，所述固定件连接在所述本体朝向晶圆的一侧上，且所述固定件与所述本体为一体结构，所述固定件设置成用于固定热电偶； 所述固定件为位于所述本体朝向所述晶圆的一侧的凸起结构，所述凸起结构上设置有固定孔，所述固定孔设置成用于固定所述热电偶； 所述固定孔包括： 第一调整面，所述第一调整面的法线与所述热电偶的安装方向之间形成夹角，且所述第一调整面设置成将所述热电偶的方向调整至预设范围内； 第二调整面，所述第二调整面连接在所述第一调整面上，所述第二调整面与所述安装方向平行，所述第二调整面设置成将所述热电偶的方向调整至与所述安装方向重合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司，其通讯地址为：100029 北京市朝阳区北土城西路3号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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