太阳诱电株式会社谷田川清志郎获国家专利权
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龙图腾网获悉太阳诱电株式会社申请的专利电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113764186B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110598301.9，技术领域涉及：H01G4/30；该发明授权电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法是由谷田川清志郎;小林智司;星野良介设计研发完成，并于2021-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法在说明书摘要公布了：一种电子部件，包括元件主体。元件主体具有电介质和内部电极。该电子部件还包括至少一个外部电极。每个外部电极包括基底层、镀层和覆盖层。基底层形成在元件主体的多个面上。基底层连接至内部电极，并包含金属。镀层形成在基底层的安装面上以及所述基底层的与内部电极连接的侧面上。覆盖层形成在基底层的与基底层的安装面相对的面的至少一部分上。覆盖层与镀层相比，较少地被焊料润湿。
本发明授权电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法在权利要求书中公布了：1.一种电子部件，包括： 包括电介质和内部电极的元件主体；和 至少一个外部电极， 所述至少一个外部电极中的每一个包括： 基底层，形成在所述元件主体的多个面上，与所述内部电极连接，并包含金属，其中，所述基底层形成在所述元件主体的侧面上，并且还形成在所述元件主体的前表面、后表面、上表面和下表面上， 镀层，形成在所述基底层的安装面上以及所述基底层的与所述内部电极连接的侧面上，并且不形成在所述基底层的与所述基底层的安装面相对的上表面上，其中，所述安装面位于是元件主体的下表面的下方，以及 覆盖层，形成在所述基底层的与所述基底层的所述安装面相对的上表面上，所述覆盖层与所述镀层相比，较少地被焊料润湿。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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