相干(北京)科技有限公司赵剑琴获国家专利权
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龙图腾网获悉相干(北京)科技有限公司申请的专利量子芯片三维封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069104U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422994766.8，技术领域涉及：H10W76/136；该实用新型量子芯片三维封装结构是由赵剑琴设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本量子芯片三维封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种量子芯片三维封装结构，包括：芯片槽，芯片槽用于放置芯片；线缆槽，线缆槽垂直设置于芯片槽，芯片和线缆连接状态下，芯片和线缆空中耦合连接。通过本实用新型实施例的量子芯片三维封装结构，线缆与量子芯片垂直设置，线缆内导体与量子芯片间留有距离，从而形成一个圆柱波导，空中耦合的方式进行信号传输，能在一定的空间内实现线缆的高绝缘性，能有效降低线缆之间的信号串扰。
本实用新型量子芯片三维封装结构在权利要求书中公布了：1.一种量子芯片三维封装结构，用于封装芯片和线缆，其特征在于，包括封装主体和上盖； 所述封装主体上设置有芯片槽，所述芯片槽设置与所述封装主体的中，且开口设置在所述封装主体的上表面，所述芯片槽用于放置所述芯片； 所述上盖能够与所述封装主体扣合并密封所述芯片槽；所述上盖上中部设置有线缆槽，所述线缆槽垂直于所述芯片槽所放芯片的上表面，所述芯片和所述线缆连接状态下，所述芯片和所述线缆金丝键合。
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