深圳市原图光电科技有限公司张宇获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市原图光电科技有限公司申请的专利摄像头模组热膨胀胶体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069103U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520793112.0，技术领域涉及：H10W76/12；该实用新型摄像头模组热膨胀胶体封装结构是由张宇;万建涛设计研发完成，并于2025-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本摄像头模组热膨胀胶体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了摄像头模组热膨胀胶体封装结构，包括主板、芯片、框架、固定槽和玻璃，所述芯片安装在主板的顶部，所述框架设置在主板的顶部，所述固定槽开设在框架的顶部，所述玻璃粘接在固定槽内壁的底部，所述框架的底部开设有封装机构。本实用新型通过设置封装机构，通过使用注胶设备在封装机构内注入热膨胀胶体，将框架固定，热膨胀胶体是一种具有特殊性能的材料，在温度变化时会发生明显的体积膨胀或收缩，它在受热时会发生体积膨胀，且膨胀程度与温度变化有一定的相关性。
本实用新型摄像头模组热膨胀胶体封装结构在权利要求书中公布了：1.摄像头模组热膨胀胶体封装结构，包括主板1、芯片2、框架3、固定槽4和玻璃5，其特征在于：所述芯片2安装在主板1的顶部，所述框架3设置在主板1的顶部，所述固定槽4开设在框架3的顶部，所述玻璃5粘接在固定槽4内壁的底部，所述框架3的底部开设有封装机构6。
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