唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司徐衔获国家专利权
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龙图腾网获悉唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利双面封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069098U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421285733.X，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型双面封装结构是由徐衔;张鑫垚设计研发完成，并于2024-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本双面封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种双面封装结构。所述双面封装结构中，中间塑封结构包括基板，基板具有相对的正面和背面，基板的背面具有导电柱；背面电子元件安装在基板的背面上；树脂膜贴覆在基板的背面上，至少包覆背面电子元件的侧壁和所述导电柱的侧壁，树脂膜远离基板的表面与导电柱远离基板的端面齐平。如此，可以简化封装工序，降低封装工艺难度和成本。
本实用新型双面封装结构在权利要求书中公布了：1.一种双面封装结构，其特征在于，包括： 中间塑封结构，所述中间塑封结构包括基板，所述基板具有相对的正面和背面，所述基板的背面具有导电柱； 背面电子元件，所述背面电子元件安装在所述基板的背面上； 树脂膜，所述树脂膜贴覆在所述基板的背面上，至少包覆所述背面电子元件的侧壁和所述导电柱的侧壁，所述树脂膜远离所述基板的表面与所述导电柱远离所述基板的端面齐平。
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