深圳市江波龙电子股份有限公司程振获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市江波龙电子股份有限公司申请的专利封装芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069097U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520455266.9，技术领域涉及：H10W72/50；该实用新型封装芯片是由程振;廖伟豪;钟敏聪;陈发众;伍永青设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装芯片在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装芯片。该封装芯片包括重分布层；芯片组，设置在重分布层的一侧，包括以阶梯状堆叠的至少两个芯片，至少两个芯片的触点均设置在芯片朝向重分布层的一侧；绑定线，包括第一绑定线和第二绑定线，第一绑定线通过触点电性连接芯片组中的两个芯片，第二绑定线电性连接一个芯片与重分布层，每一芯片均通过第二绑定线，或者第一绑定线和第二绑定线电性连接至重分布层；密封结构，包覆芯片组以及绑定线。通过上述方式，本申请能够降低封装芯片绑定线之间的信号干扰，提高封装芯片性能。
本实用新型封装芯片在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片，其特征在于，包括： 重分布层； 芯片组，设置在所述重分布层的一侧，包括以阶梯状堆叠的至少两个芯片，所述至少两个芯片的触点均设置在所述芯片朝向所述重分布层的一侧； 绑定线，包括第一绑定线和第二绑定线，所述第一绑定线通过所述触点电性连接所述芯片组中的两个所述芯片，所述第二绑定线电性连接一个所述芯片与所述重分布层，每一所述芯片均通过所述第二绑定线，或者所述第一绑定线和所述第二绑定线电性连接至所述重分布层； 密封结构，包覆所述芯片组以及所述绑定线。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市江波龙电子股份有限公司，其通讯地址为：518057 广东省深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2001、2201、2301；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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