无锡市宏湖微电子有限公司袁宏承获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡市宏湖微电子有限公司申请的专利一种SOP32塑封结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069094U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520822382.X，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种SOP32塑封结构是由袁宏承;邵季铭设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SOP32塑封结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种SOP32塑封结构包括载片岛、连筋与塑封体，载片岛上设有芯片，两个弯折段设于对称地设于载片岛的左右两端，当载片岛、外引脚、芯片与连筋放入模具填充塑封材料进行塑封时，塑封体塑封于载片岛、连筋与部分外引脚的外侧，连筋包括弯折段与稳固段，稳固段设于弯折段远离载片岛的一端，塑封材料填充合模时，稳固段的下表面为沿载片岛长度方向延伸的波浪形结构，塑封材料沿着波浪形的稳固段包裹连筋，增加了连筋与塑封体的接触面积，提升了载片岛与塑封体结合强度低，延长了芯片塑封体的使用寿命。
本实用新型一种SOP32塑封结构在权利要求书中公布了：1.一种SOP32塑封结构，其特征在于，包括： 载片岛100，所述载片岛100上设有芯片，所述载片岛100的上下两侧分别设置十六根外引脚110，三十二根所述外引脚110与所述芯片键合连接； 连筋200，具有两个，所述连筋200包括弯折段210与稳固段220，两个所述弯折段210设于对称地设于所述载片岛100的左右两端，所述稳固段220设于所述弯折段210远离载片岛100的一端，所述稳固段220的下表面为沿载片岛100长度方向延伸的波浪形结构； 塑封体300，所述塑封体300塑封于所述载片岛100、所述连筋200与所述外引脚110部分的外侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡市宏湖微电子有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇陆藕东路117号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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