苏州芯汇晶成半导体科技有限公司袁平获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯汇晶成半导体科技有限公司申请的专利一种片状晶圆减薄加工无损固定装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069082U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520421576.9，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型一种片状晶圆减薄加工无损固定装置是由袁平;肖亚栋;魏卿;高叶;王小波设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种片状晶圆减薄加工无损固定装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及减薄加工无损固定装置技术领域，尤其为一种片状晶圆减薄加工无损固定装置，包括用于承载晶圆的装置主体和用于对晶圆进行吸附固定的电动吸附盘，所述装置主体表面嵌设有电动吸附盘，所述装置主体表面开设有若干个呈环形设置的凹槽，所述凹槽内设有移动组件，所述移动组件包括移动块、导向杆、限位槽、移动板、卡块和弹簧圈，所述凹槽内固定连接有导向杆，所述导向杆外侧滑动连接有移动块，本实用新型中，通过设置的若干个限位环和移动组件，便于限位环的上移和收纳，若干个不同直径的限位环可以适用于不同直径的晶圆，提高了装置主体的通用性，通过设置的提拉组件，便于控制限位环的上下移动。
本实用新型一种片状晶圆减薄加工无损固定装置在权利要求书中公布了：1.一种片状晶圆减薄加工无损固定装置，包括用于承载晶圆的装置主体1和用于对晶圆进行吸附固定的电动吸附盘2，其特征在于：所述装置主体1表面嵌设有电动吸附盘2，所述装置主体1表面开设有若干个呈环形设置的凹槽4，所述凹槽4内设有移动组件5，所述移动组件5包括移动块51、导向杆52、限位槽53、移动板54、卡块55和弹簧圈56，所述凹槽4内固定连接有导向杆52，所述导向杆52外侧滑动连接有移动块51，所述移动块51顶部固定连接有限位环3，所述移动块51内开设有限位槽53，所述限位槽53内滑动连接有移动板54，所述移动板54一端固定连接有呈半球形设置的卡块55，所述移动板54另一端设有弹簧圈56。
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