苏州纳印光电科技有限公司孙卓同获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州纳印光电科技有限公司申请的专利一种晶圆托盘及镀膜设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069079U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520720858.9，技术领域涉及：H10P72/70；该实用新型一种晶圆托盘及镀膜设备是由孙卓同;马瑞设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆托盘及镀膜设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆托盘及镀膜设备。其中晶圆托盘用于承载晶圆，该晶圆托盘设置有承载槽，晶圆能够嵌设于承载槽内；承载槽的形状与晶圆的形状相匹配，确保晶圆与承载槽可以完全贴合，承载槽的深度与晶圆的厚度相同，以使晶圆嵌设于承载槽内时，晶圆的上表面与承载槽的端面齐平。在需要对晶圆进行镀膜加工时，晶圆嵌设于晶圆的承载槽内，由于承载槽的形状与晶圆的形状相匹配，以及承载槽的深度与晶圆的厚度相同，因此，晶圆的上表面与承载槽的端面齐平，消除镀膜过程中由于台阶效应引起的厚度不均问题，提高膜层均匀性。而且承载槽为晶圆提供定位，便于晶圆的安装，确保镀膜过程中晶圆的稳定性和镀膜的均匀性。
本实用新型一种晶圆托盘及镀膜设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆托盘，用于承载晶圆，其特征在于，所述晶圆托盘设置有承载槽11，所述晶圆能够嵌设于所述承载槽11内； 所述承载槽11的形状与所述晶圆的形状相匹配，所述承载槽11的深度与所述晶圆的厚度相同，以使所述晶圆嵌设于所述承载槽11内时，所述晶圆的上表面与所述承载槽11的端面齐平。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州纳印光电科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区创苑路236号4号楼807室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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