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龙图腾网获悉宏大三福半导体(合肥)有限公司申请的专利一种用于晶圆键合预处理的自动上料机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069078U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520827620.6，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型一种用于晶圆键合预处理的自动上料机构是由华亿明设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于晶圆键合预处理的自动上料机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆键合技术领域，且公开了一种用于晶圆键合预处理的自动上料机构，包括底座，所述底座顶部设置有输送机构，所述输送机构顶部设置有加工机构，所述输送机构包括承重台，所述承重台固定连接于底座顶部，所述承重台顶部固定连接有支撑架，所述支撑架内侧固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机顶部固定连接有转动杆，使用时，通过设置的输送机构，当需要对晶圆键合进行预处理时，首先将晶圆全部放入放置盒内，通过第一伺服电机驱动转动杆，带动转动台及放置盒旋转，使放置盒内的晶圆处于吸盘底部，第二伺服电机驱动单向螺纹杆，使移动架带动电动伸缩杆和吸盘精准移动，配合抽气泵通过软管实现对晶圆的吸取和转移。

本实用新型一种用于晶圆键合预处理的自动上料机构在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆键合预处理的自动上料机构，包括底座1，其特征在于：所述底座1顶部设置有输送机构2，所述输送机构2顶部设置有加工机构3； 所述输送机构2包括承重台21，所述承重台21固定连接于底座1顶部，所述承重台21顶部固定连接有支撑架22，所述支撑架22内侧固定连接有第一伺服电机23，所述第一伺服电机23顶部固定连接有转动杆25，所述转动杆25顶部固定连接有转动台27，所述转动台27顶部固定连接有放置盒28，所述转动台27底部固定连接有支撑环26，所述支撑环26滑动连接于支撑架22顶部，所述承重台21顶部后侧固定连接有承重框24，所述承重框24左侧固定连接有第二伺服电机29，所述第二伺服电机29右侧固定连接有单向螺纹杆292； 所述单向螺纹杆292外围螺纹连接有移动架291，所述移动架291顶部固定连接有电动伸缩杆297，所述电动伸缩杆297底部固定连接有吸盘298，所述承重框24后侧固定连接有放置台293，所述放置台293顶部固定连接有抽气泵294，所述抽气泵294前侧固定连接有软管295，所述软管295固定连接于吸盘298顶部，所述软管295外围固定连接有连接架296。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏大三福半导体(合肥)有限公司，其通讯地址为：230000 安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心中安创谷科技园二期F8栋2楼201-10号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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