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龙图腾网获悉厦门乾照光电股份有限公司申请的专利一种LED芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069061U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520503298.1，技术领域涉及：H10H29/14；该实用新型一种LED芯片是由王振礼;张靖榕;赵斌;曲晓东;罗桂兰;陈凯轩;费云瑞设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED芯片在说明书摘要公布了：本申请提供一种LED芯片，LED芯片包括基板、与基板键合连接的第一电极层、位于第一电极层背离基板一侧表面的外延叠层、第一绝缘层、第一扩展电极、第二绝缘层、第二扩展电极。外延叠层中包含多个发光结构，实现层间的立体堆叠和互联，通过第一扩展电极和第二扩展电极将各发光结构并联，使得LED芯片在电压不升高的情况下，可以通过更大的电流，且可以灵活选用发光结构出射光的波段实现混光。并且，外延叠层上设有多个第一槽，第一扩展电极和第二扩展电极共用第一槽进行电流扩展注入，不需要各自开槽实现电流扩展注入，既可以保证电流均匀传输又不用压缩太多的发光面积，使发光面积最大化。

本实用新型一种LED芯片在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片，其特征在于，包括： 基板： 与所述基板键合连接的第一电极层，所述第一电极层为反射电极； 位于所述第一电极层背离所述基板一侧表面的外延叠层；所述外延叠层设有沿背离所述基板的方向依次层叠的n层半导体层，n≥3，且n为正整数；两所述半导体层之间设有有源层，且各所述有源层两侧的半导体层分别为第一型掺杂和第二型掺杂；第一层半导体层为第一型掺杂；所述外延叠层设有多个第一槽，所述第一槽裸露所述第一电极层和所述第i层半导体层背离所述基板的部分表面，2≤i＜n，且i为正整数； 第一绝缘层，其至少设置于各所述第一槽的侧壁，并设有连接孔；所述连接孔与各所述第二型掺杂的半导体层的裸露表面对应设置； 第一扩展电极，其层叠于所述第一绝缘层上，并电连接各第一型掺杂的半导体和第一电极层； 第二绝缘层，其至少覆盖所述第一扩展电极的裸露表面； 第二扩展电极，其设置于所述第一绝缘层上，并穿过所述连接孔电连接各所述第二型掺杂的半导体层； 所述连接孔在平行于所述基板的第一平面的投影，与所述第一扩展电极在所述第一平面的投影没有交集。

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