东莞市振鑫电子有限公司韦守顺获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市振鑫电子有限公司申请的专利一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224068869U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520581939.5，技术领域涉及：H05K1/181；该实用新型一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件是由韦守顺设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，包括：陶瓷元器件本体、连接套、焊接引出脚，连接套固定连接在陶瓷元器件本体的两端表面，陶瓷元器件本体的电性端电性连接有焊接引出脚，且两个焊接引出脚与电路板焊接固定，陶瓷元器件本体设置在电路板的上方，陶瓷元器件本体两端分别固定连接有连接板，连接板下端设置有调节组件。该种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，通过设置调节组件有效避免了因抵紧力过大而损坏元器件，或因抵紧力过小而无法有效防止接触不良的问题；通过设置缓冲组件使得当陶瓷元器件本体遭受振动或突发冲击时，降低了陶瓷元器件本体出现裂纹甚至破碎的可能性。
本实用新型一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件在权利要求书中公布了：1.一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，包括：陶瓷元器件本体1、连接套2、焊接引出脚9，其特征在于：所述连接套2固定连接在陶瓷元器件本体1的两端表面，所述陶瓷元器件本体1的电性端电性连接有焊接引出脚9，且两个焊接引出脚9与电路板焊接固定，所述陶瓷元器件本体1设置在电路板的上方，所述陶瓷元器件本体1两端分别固定连接有连接板3，所述连接板3下端设置有调节组件，所述陶瓷元器件本体1下端设置有缓冲组件； 所述调节组件包括分别固定连接在连接板3下端的套杆5，所述套杆5内部转动连接的丝杆12，所述丝杆12表面螺纹连接的滑块13，所述滑块13下端固定连接的伸缩杆6，所述伸缩杆6下端固定连接的压板7，所述压板7下端表面固定连接的绝缘套8，所述丝杆12上端固定连接的转动杆4； 所述缓冲组件包括固定连接在陶瓷元器件本体1下端表面的连接杆11，所述连接杆11下端设置的套筒10，所述套筒10内部滑动连接的滑板14，所述滑板14下端设置的弹簧15。
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