嘉强电子股份有限公司蔡宜男获国家专利权
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龙图腾网获悉嘉强电子股份有限公司申请的专利天线整合器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224068865U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520742708.8，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型天线整合器是由蔡宜男设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本天线整合器在说明书摘要公布了：一种天线整合器，包含安装在壳体且信号连接在多个信号输入端口与信号输出端口之间的信号整合电路模块，及设置在该信号整合电路模块的导热层体。该信号整合电路模块的电路基板具有电绝缘层，及分别设置在该电绝缘层的两相反侧面且相互电连接的第一铜箔层与第二铜箔层。所述导热层体层叠设置在所述第一铜箔层或所述第二铜箔层。通过将所述电路基板的所述电绝缘层薄形化至0.1mm～1mm的结构设计，能使整个所述信号整合电路模块更容易控制高频频段例如5.8GHz的特性表现。
本实用新型天线整合器在权利要求书中公布了：1.一种天线整合器，包含壳体、多个安装在所述壳体的信号输入端口、安装在所述壳体且能用于输出输出信号的信号输出端口，及设置在所述壳体中且信号连接在所述信号输入端口与所述信号输出端口之间的信号整合电路模块，每一个所述信号输入端口能用于接收输入信号，其特征在于：所述天线整合器还包含设置在所述信号整合电路模块的导热层体，所述信号整合电路模块能用于将来自所述信号输入端口的所述输入信号整合处理成所述输出信号，并从所述信号输出端口输出，所述信号整合电路模块包括电路基板，及多个电连接设置在所述电路基板且用于相配合对所述输入信号进行整合处理的电子组件，所述电路基板具有电绝缘层，及分别设置在所述电绝缘层的两相反侧面且相互电连接的第一铜箔层与第二铜箔层，所述电绝缘层的厚度介于0.1mm～1mm，所述电子组件电连接设置在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的其中一个，所述导热层体层叠设置在所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的其中另一个。
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