常州明耀半导体科技有限公司曹义昌获国家专利权
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龙图腾网获悉常州明耀半导体科技有限公司申请的专利双面金属线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224068854U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520320824.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型双面金属线路板是由曹义昌;胡来兵;陈子龙;李砚霆设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本双面金属线路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种双面金属线路板，包括：基板、氧化层、第一导电层；所述基板为金属材料，所述基板上沿厚度方向形成有通孔，所述氧化层覆盖于基板的上下表面及通孔的内表面；所述第一导电层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层；所述第一金属层设于基板的上方，第二金属层设于基板的下方，所述第三金属层设于通孔内部，所述第三金属层的两端分别连接第一金属层和第二金属层，所述氧化层用于将第一导电层和基板进行隔离，本实用新型具有成品率高，制造难度低的优点。
本实用新型双面金属线路板在权利要求书中公布了：1.一种双面金属线路板，其特征在于，包括： 基板1，所述基板1为金属材料，所述基板1上沿厚度方向形成有通孔11， 氧化层2，所述氧化层2覆盖于基板1的上下表面及通孔11的内表面； 第一导电层，所述第一导电层包括第一金属层31、第二金属层32和第三金属层33；所述第一金属层31设于基板1的上方，第二金属层32设于基板1的下方，所述第三金属层33设于通孔11内部，所述第三金属层33的两端分别连接第一金属层31和第二金属层32； 所述氧化层2用于将第一导电层和基板1进行隔离。
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