瀛芯诚半导体科技江苏有限公司周滕获国家专利权
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龙图腾网获悉瀛芯诚半导体科技江苏有限公司申请的专利一种用于半导体加热的加热器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224068803U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520523360.3，技术领域涉及：H05B3/02；该实用新型一种用于半导体加热的加热器是由周滕;史延锋设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体加热的加热器在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体制备技术领域，公开了一种用于半导体加热的加热器,包括加热器上盖板、D形加热管和加热器下盖板，其中，加热器上盖板设有D形凹槽；D形加热管安装在D形凹槽内，且与D形凹槽相匹配，D形加热管包括壳体、设置在壳体内部的加热丝、填充在壳体与加热丝之间的填充介质；加热器下盖板固定连接在加热器上盖板上，加热器上盖板与加热器下盖板将D形加热管封装在加热器上盖板与加热器下盖板之间。本实用新型提供的一种用于半导体加热的加热器中，D形凹槽与D形加热管相互配合能够增大两者之间的接触面积，且能够使D形加热管与D形凹槽紧密贴合，从而能够提高本申请的加热器加热待制造器件的效率。
本实用新型一种用于半导体加热的加热器在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体加热的加热器，其特征在于，包括， 加热器上盖板1，设有D形凹槽； D形加热管5，安装在所述D形凹槽内，且与所述D形凹槽相匹配，所述D形加热管5包括壳体、设置在壳体内部的加热丝、填充在壳体与加热丝之间的填充介质； 加热器下盖板2，固定连接在所述加热器上盖板1上，所述D形凹槽的开口朝向所述加热器下盖板2，所述D形凹槽的曲面部分远离所述加热器下盖板2，所述加热器上盖板1与所述加热器下盖板2将所述D形加热管5封装在所述加热器上盖板1与所述加热器下盖板2之间。
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