深圳市特美威电子有限公司戴禧晟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市特美威电子有限公司申请的专利一种具有隔热功能的晶振结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224068625U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520702617.1，技术领域涉及：H03B1/00；该实用新型一种具有隔热功能的晶振结构是由戴禧晟;袁光东;张明照;邬志豪设计研发完成，并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有隔热功能的晶振结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有隔热功能的晶振结构，涉及航空航天低功耗电路技术领域，包括：基板，所述基板设置有一组真空腔及一组契合槽，所述基板对应每个所述真空腔分别设置有对称的通孔；晶振本体，匹配所述真空腔，所述晶振本体固定连接对称的引脚，对称的所述引脚匹配对称的所述通孔；散热罩壳，匹配所述晶振本体，所述散热罩壳的两侧分别固定连接一组散热翅片，所述散热罩壳固定连接方壳，所述方壳匹配所述契合槽；对称的安装柱，分别固定连接所述晶振本体；对称的安装孔柱，分别固定连接所述基板，对称的所述安装柱匹配对称的所述安装孔柱。本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有隔热功能的晶振结构，有利于实现晶振结构散热。
本实用新型一种具有隔热功能的晶振结构在权利要求书中公布了：1.一种具有隔热功能的晶振结构，其特征是，包括： 基板1，所述基板1设置有一组真空腔5及一组契合槽4，所述基板1对应每个所述真空腔5分别设置有对称的通孔6； 晶振本体9，匹配所述真空腔5，所述晶振本体9固定连接对称的引脚10，对称的所述引脚10匹配对称的所述通孔6； 散热罩壳2，匹配所述晶振本体9，所述散热罩壳2的两侧分别固定连接一组散热翅片3，所述散热罩壳2固定连接方壳8，所述方壳8匹配所述契合槽4； 对称的安装柱11，分别固定连接所述晶振本体9； 对称的安装孔柱12，分别固定连接所述基板1，对称的所述安装柱11匹配对称的所述安装孔柱12。
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