路溱微电子技术(苏州)有限公司王志获国家专利权
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龙图腾网获悉路溱微电子技术(苏州)有限公司申请的专利一种气压传感器的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224066262U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520855603.3，技术领域涉及：G01L19/14；该实用新型一种气压传感器的封装结构是由王志设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种气压传感器的封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种气压传感器的封装结构，属于传感器领域，该封装结构包括上盖、与所述上盖呈可拆卸连接的下盖、开设在所述下盖上用于安装气压传感器芯片的安装槽、开设在所述安装槽内贯穿所述下盖设置的用于连通外部环境与所述气压传感器芯片的感应区域的导通孔，所述安装槽内于导通孔周围固定安装有密封胶圈，所述气压传感器芯片搭接于密封胶圈上，所述气压传感器芯片的感应区域依次穿过密封胶圈和导通孔延伸于下盖的外部。该封装结构，气压传感器芯片受力下压底部的密封胶圈，从而使得气压传感器芯片与密封胶圈紧密结合，能够有效阻挡水汽进入，保证气压传感器芯片稳定工作。
本实用新型一种气压传感器的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种气压传感器的封装结构，包括上盖1、与所述上盖1呈可拆卸连接的下盖2、开设在所述下盖2上用于安装气压传感器芯片3的安装槽21、开设在所述安装槽21内贯穿所述下盖2设置的用于连通外部环境与所述气压传感器芯片3的感应区域的导通孔22，其特征在于： 所述安装槽21内于导通孔22周围固定安装有密封胶圈23，所述气压传感器芯片3搭接于密封胶圈23上，所述气压传感器芯片3的感应区域依次穿过密封胶圈23和导通孔22延伸于下盖2的外部； 所述上盖1内固定安装有两个对称分布的弹性压杆11，所述弹性压杆11上远离上盖1的一端朝向下盖2延伸并压覆于气压传感器芯片3顶部。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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