深圳市睿思半导体有限公司刘伟东获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市睿思半导体有限公司申请的专利一种集成电路设备的高阻尼抗震基座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224064756U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520486710.3，技术领域涉及：F16F15/02；该实用新型一种集成电路设备的高阻尼抗震基座是由刘伟东;周秋臣设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路设备的高阻尼抗震基座在说明书摘要公布了：本实用新型公开了集成电路技术领域的一种集成电路设备的高阻尼抗震基座，包括基座板，基座板的顶端中心处装配有基座框，基座框的内部底端装配有散热底板；基座板的顶端位于基座框的四周均装配有固定板，固定板的内壁安装有抗震组件，抗震组件连接基座框的外壁；散热底板的顶端开设有散热孔，散热孔的内部装配有散热风扇组件；散热风扇组件包括安装在散热孔内的风扇架，风扇架的内部中段装配有中心座，中心座的四周装配有叶体，叶体的末端边缘处安装有加强筋；该集成电路设备的高阻尼抗震基座的设置，结构设计合理，可将集成电路设备运行过程中产生的热量进行排放，保证抗震性能的同时，不影响设备本身的散热性能，具有较高的实用性。
本实用新型一种集成电路设备的高阻尼抗震基座在权利要求书中公布了：1.一种集成电路设备的高阻尼抗震基座，包括基座板1，其特征在于：所述基座板1的顶端中心处装配有基座框4，所述基座框4的内部底端装配有散热底板5； 所述基座板1的顶端位于基座框4的四周均装配有固定板2，所述固定板2的内壁安装有抗震组件，所述抗震组件连接基座框4的外壁； 所述散热底板5的顶端开设有散热孔7，所述散热孔7的内部装配有散热风扇组件9； 所述散热风扇组件9包括安装在散热孔7内的风扇架917，所述风扇架917的内部中段装配有中心座911，所述中心座911的四周装配有叶体912，所述叶体912的末端边缘处安装有加强筋914。
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