维得科技(杭州)有限公司汪慧敏获国家专利权
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龙图腾网获悉维得科技(杭州)有限公司申请的专利一种半导体晶圆电镀槽获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224062937U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520735238.2，技术领域涉及：C25D17/00；该实用新型一种半导体晶圆电镀槽是由汪慧敏;余林华;卢洪洋设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆电镀槽在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体晶圆电镀槽，涉及电镀槽技术领域，包括：电镀槽本体，所述电镀槽本体内腔一端的内侧固定连接有隔板，所述电镀槽本体内腔的一端开设有导流槽一，所述电镀槽本体内腔的另一端开设有导流槽二。本实用新型，向调配槽的内腔加去离子水，通过外部控制器启动电机，向调配槽加入金属盐和其他添加剂，金属盐和其它添加剂溶解，通过外部控制器启动泵抽入电镀槽，这样设计避免直接将金属盐倒入电镀液导致沉淀影响电镀效果；转动内螺纹盖，取下内螺纹盖和垫片，从外螺纹管的内腔抽取出过滤管，然后对过滤管表面进行清理，这样设计便于对阻拦不溶于电镀液的物质的过滤管进行清理，防止影响此电镀槽的正常使用。
本实用新型一种半导体晶圆电镀槽在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆电镀槽，其特征在于，包括：电镀槽本体1，所述电镀槽本体1内腔一端的内侧固定连接有隔板101，所述电镀槽本体1内腔的一端开设有导流槽一102，所述电镀槽本体1内腔的另一端开设有导流槽二105，所述电镀槽本体1内腔另一端的底部开设有T型槽108，所述T型槽108与导流槽二105的内腔贯通，所述T型槽108的内腔固定连接有外螺纹管109，所述外螺纹管109与导流槽二105的内腔贯通，所述隔板101一侧的顶部和电镀槽本体1内腔的一端设置有搅拌组件2，所述导流槽二105内腔的表面设置有便捷清理过滤组件3。
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