苏州原位芯片科技有限责任公司马硕获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州原位芯片科技有限责任公司申请的专利一种多层液袋结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224061557U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520250369.1，技术领域涉及：B65D30/22；该实用新型一种多层液袋结构是由马硕;唐菲设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层液袋结构在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种多层液袋结构，包括第一液袋、第二液袋和第三液袋，所述第二液袋固定在第一液袋和第三液袋之间：所述第一液袋和所述第三液袋上分别设有避让口，所述避让口用于在第二液袋膨胀时提供避让空间。本方案中第一液袋和第三液袋中设置了避让口，用于使第二液袋在充液时能够完全膨胀，在保证第二液袋储液量不变的前提下，第一液袋和第三液袋在储液时形成对第二液袋的外表面的边缘进行填充，在液袋仓空间恒定的前提下，本方案的多层液袋能够充分填充在液袋仓中，从而显著提高了液袋的空间利用率。
本实用新型一种多层液袋结构在权利要求书中公布了：1.一种多层液袋结构，其特征在于，包括第一液袋11、第二液袋12和第三液袋13，所述第二液袋12固定在第一液袋11和第三液袋13之间：所述第一液袋11和所述第三液袋13上分别设有避让口14，所述避让口14用于在第二液袋12膨胀时提供避让空间。
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