铜陵全聚禾半导体有限公司章祥获国家专利权
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龙图腾网获悉铜陵全聚禾半导体有限公司申请的专利一种半导体塑封模具的排气机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224060234U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520021876.8，技术领域涉及：B29C33/10；该实用新型一种半导体塑封模具的排气机构是由章祥;孙贤业设计研发完成，并于2025-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体塑封模具的排气机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体塑封模具的排气机构，其技术方案要点是，属于半导体塑封模具领域，包括本体机构，所述本体机构的外端安装有密封机构，所述本体机构的上端安装有定位机构，所述密封机构包括密封圈，所述密封圈的外端活动连接有连接圈，所述密封圈的外端安装有卡架，所述卡架呈对称分布，所述卡架呈L形结构；通过设置抽取座安装时与密封圈进行装配可形成密封结构，配合将卡架进行按压使卡头与卡槽连接，可让密封圈与抽取座之间能够稳定连接，此密封功能可以有效防止结构脱落导致的外部污染物进入模具内部，且密封设计可以提高排气效率，确保气体能够顺畅排出而不会反流，提高了该半导体塑封模具的排气机构的排气效果。
本实用新型一种半导体塑封模具的排气机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：包括本体机构1，所述本体机构1的外端安装有密封机构2，所述本体机构1的上端安装有定位机构3； 所述密封机构2包括密封圈201，所述密封圈201的外端活动连接有连接圈202，所述密封圈201的外端安装有卡架203，所述卡架203呈对称分布，所述卡架203呈L形结构，所述卡架203的内端均开设有调节槽204，所述调节槽204的内端安装有弹性件205。
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