杭州睿昇半导体科技有限公司朱小伟获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州睿昇半导体科技有限公司申请的专利一种陶瓷环加工装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224060134U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520617775.7,技术领域涉及:B28D1/00;该实用新型一种陶瓷环加工装置是由朱小伟;胡春祥;杜飞龙;付顺;丁鼎;耿健设计研发完成,并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷环加工装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种陶瓷环加工装置,属于半导体加工设备领域,包括:转台组件;若干抵挡组件,抵挡组件包括互相连接的底座和抵挡单元,底座和转台组件滑动锁紧连接,抵挡单元用于和陶瓷环抵触;均用于位于陶瓷环的侧面的第一驱动器和刀具,第一驱动器的驱动轴和刀具连接,刀具用于和陶瓷环抵触。还包括:设于转台组件上的燕尾槽;燕尾榫和螺母,燕尾榫的一端和燕尾槽滑动连接,燕尾榫的另一端穿过底座并与螺母螺纹连接,螺母和底座抵触。本实用新型的技术效果在于它不仅加工效率高,同时加工精度高。
本实用新型一种陶瓷环加工装置在权利要求书中公布了:1.一种陶瓷环加工装置,其特征在于,包括: 转台组件1; 若干抵挡组件2,所述抵挡组件2包括互相连接的底座21和抵挡单元22,所述底座21和所述转台组件1滑动锁紧连接,所述抵挡单元22用于和所述陶瓷环5抵触; 均用于位于所述陶瓷环5的侧面的第一驱动器3和刀具4,所述第一驱动器3的驱动轴和所述刀具4连接,所述刀具4用于和所述陶瓷环5抵触。
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