瀛芯诚半导体科技江苏有限公司肖龙浪获国家专利权
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龙图腾网获悉瀛芯诚半导体科技江苏有限公司申请的专利一种用于匀气盘同位对准压合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224059648U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520682674.8，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种用于匀气盘同位对准压合装置是由肖龙浪;史延锋设计研发完成，并于2025-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于匀气盘同位对准压合装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体制备技术领域，公开了一种用于匀气盘同位对准压合装置。一种用于匀气盘同位对准压合装置，包括压合底座、上压板和可调垫块，其中，上压板设置在压合底座的上方，且上压板与压合底座之间具有间隙，上压板通过压紧结构与压合底座相连接，上压板设有固定板和对准装置；可调垫块设置在压合底座上，可调垫块设有顶紧结构，顶紧结构用于抵接匀气盘。本实用新型提供的一种用于匀气盘同位对准压合装置不仅能够使匀气盘上板的气孔与匀气盘下板的气孔对位准确，也能够有效避免胶体在未固化前移动匀气盘的过程中，匀气盘上板和匀气盘下板发生相对移动而导致匀气盘上板的气孔与匀气盘下板的气孔对位不准确。
本实用新型一种用于匀气盘同位对准压合装置在权利要求书中公布了：1.一种用于匀气盘同位对准压合装置，其特征在于，包括 压合底座1； 上压板2，设置在所述压合底座1的上方，且所述上压板2与所述压合底座1之间具有间隙，所述上压板2通过压紧结构3与所述压合底座1相连接，所述上压板2设有固定板21和对准装置22； 可调垫块4，设置在所述压合底座1上，所述可调垫块4设有顶紧结构41，所述顶紧结构41用于抵接所述匀气盘。
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