联合光科(重庆)精密科技有限公司付治获国家专利权
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龙图腾网获悉联合光科(重庆)精密科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆研磨抛光用固定环获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224059535U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520876814.5，技术领域涉及：B24B37/32；该实用新型一种半导体晶圆研磨抛光用固定环是由付治;邹洁设计研发完成，并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆研磨抛光用固定环在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆研磨抛光技术领域，且公开了一种半导体晶圆研磨抛光用固定环，包括内齿环、外齿环、行星环、研磨定位环、第一环台、第二环台、定位孔、放置孔。采用本申请的结构，由于行星环之间的定位孔内设置有研磨定位环，且研磨定位环的厚度大于行星环的厚度，以及行星环设置于第一环台和第二环台上，当行星环通过内齿环和外齿环带动而转动时，仅研磨定位环跟随其放置孔内的晶圆被抛光头和环形抛光垫进行打磨，大大减少了被打磨的面积，延长了固定环整体的使用寿命；当任何一个研磨定位环达到一定的磨损度时，只需直接更换该研磨定位环即可，无需像传统固定环那样对整片固定环进行更换，显著降低了更换成本，提高了生产经济性。
本实用新型一种半导体晶圆研磨抛光用固定环在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆研磨抛光用固定环，其特征在于：包括内齿环、外齿环、行星环和研磨定位环；所述内齿环的内侧设置有第一环台，所述外齿环的外侧设置有与所述第一环台平行的第二环台，所述行星环位于所述第一环台和第二环台上且外侧与所述内齿环和外齿环啮合；所述行星环上呈圆周开设有多个定位孔，所述研磨定位环位于所述定位孔内，所述研磨定位环上开设有用于放置晶圆片的放置孔；所述研磨定位环的厚度大于所述行星环的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人联合光科(重庆)精密科技有限公司，其通讯地址为：402460 重庆市荣昌区昌州街道东湖西路8号21幢2-1；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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