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苏州富元滔电子科技有限公司张冲获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州富元滔电子科技有限公司申请的专利一种耳机曲面芯片封胶工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224057895U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520559945.0,技术领域涉及:B05C13/02;该实用新型一种耳机曲面芯片封胶工装是由张冲设计研发完成,并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种耳机曲面芯片封胶工装在说明书摘要公布了:一种耳机曲面芯片封胶工装,包括底板和压板,压板的一侧与底板铰接,使压板可翻转覆盖到底板的上端面,底板的一侧设有延伸块,延伸块的上端面设有芯片安置槽;芯片安置槽远离底板的一侧向上倾斜设置;芯片安置槽内设有与其倾斜角度一致的斜面结构和仿形弧面结构,通过仿形弧面结构对耳机集成芯片底部的曲面结构进行安置;底板的上端面设有与芯片安置槽连接的线路板安置槽,压板上设有可覆盖到延伸块上端面的凸块,凸块的下端面设有与斜面结构对应且倾斜角度一致的按压面。本实用新型通过倾斜的芯片安置槽以及其中的斜面结构和仿形弧面结构,确保了耳机集成芯片与线路板的紧密贴合和胶水均匀分布,提高了封装精度。

本实用新型一种耳机曲面芯片封胶工装在权利要求书中公布了:1.一种耳机曲面芯片封胶工装,包括底板1和压板2,所述压板2的一侧与所述底板1铰接,使所述压板2可翻转覆盖到所述底板1的上端面,其特征在于:所述底板1的一侧设有延伸块3,所述延伸块3的上端面设有芯片安置槽31;所述芯片安置槽31远离所述底板1的一侧向上倾斜设置,所述芯片安置槽31内设有与其倾斜角度一致的斜面结构31a和仿形弧面结构31b;所述底板1的上端面设有与所述芯片安置槽31连接的线路板安置槽11,所述压板2上设有可覆盖到所述延伸块3上端面的凸块21,所述凸块21的下端面设有与所述斜面结构31a对应且倾斜角度一致的按压面21a。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州富元滔电子科技有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市昆山市周市镇339省道518号3号厂房;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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