南京晟芯半导体有限公司许丽贞获国家专利权
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龙图腾网获悉南京晟芯半导体有限公司申请的专利一种芯片封装用点胶机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224057872U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423037621.5，技术领域涉及：B05C9/10；该实用新型一种芯片封装用点胶机构是由许丽贞;樊晓宁设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用点胶机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装用点胶机构，包括底板，所述底板的顶侧固定安装有两个固定板，两个固定板之间设置有输送带，输送带的外侧设置有多个夹持组件，底板的顶侧固定安装有固定架，固定架的顶侧分别固定安装有风机和收集箱，风机的一侧固定安装连接管，连接管的另一端固定连接在收集箱的一侧并与收集箱相连通，收集箱的一侧固定安装有抽取管，抽取管的另一端贯穿固定架并固定连接有吸嘴，通过清洁轮对芯片上附着的灰尘进行清理，就能够避免胶水固化后可能会出现局部脱粘的现象，从而影响封装的密封性和芯片的稳定性，而通过对清洁轮上附着的灰尘进行吸附，也能够避免对下一个芯片清理时，会把之前附着在滚轮上的灰尘重新粘到芯片上。
本实用新型一种芯片封装用点胶机构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用点胶机构，包括底板1，其特征在于，所述底板1的顶侧固定安装有两个固定板2，两个固定板2之间设置有输送带3，输送带3的外侧设置有多个夹持组件，底板1的顶侧固定安装有固定架7，固定架7的顶侧分别固定安装有风机17和收集箱18，风机17的一侧固定安装连接管19，连接管19的另一端固定连接在收集箱18的一侧并与收集箱18相连通，收集箱18的一侧固定安装有抽取管20，抽取管20的另一端贯穿固定架7并固定连接有吸嘴21，吸嘴21内壁固定安装有拨动板22，吸嘴21的一侧设置有清洁组件，底板1的上方设置有点胶组件。
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