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龙图腾网获悉苏州万合电子有限公司申请的专利一种高性能导电泡棉及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121537669B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610070965.0，技术领域涉及：C08J9/02；该发明授权一种高性能导电泡棉及其制备方法是由朱清彬设计研发完成，并于2026-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高性能导电泡棉及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高性能导电泡棉及其制备方法，将端乙烯基聚有机硅与铂金硫化剂、经硅烷偶联改性的CNiFe复合气凝胶粉、交联抑制剂和有机硅表面活性剂在干燥与真空剪切下分散为第一混合料；以含氢聚硅氧烷为Si–H供氢源，配合端乙烯基聚有机硅、羟基封端聚硅氧烷及水制成第二混合料；两料复配、脱泡后注模，预固化形成稳定泡孔，后固化完成加成交联与化学发泡协同成型，得泡棉胚体；经热处理稳定尺寸与电学性能，并在一侧层压导电层、另一侧设置黏接层与隔离层。产品兼具高导电高屏蔽、耐热、耐盐雾与优异回弹，适用于薄型电子设备EMI密封与缓冲装配。

本发明授权一种高性能导电泡棉及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高性能导电泡棉的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： S10：以100份端乙烯基聚二甲基硅氧烷为基体，加入0.2–2.0份铂金硫化剂，加入CNiFe复合功能气凝胶粉体8–22份，并加入0.05–0.15份交联抑制剂2-甲基-3-丁炔-2-醇与0.2–1.0份有机硅表面活性剂聚二甲基硅氧烷共聚醇；在0.05–0.08MPa真空下以800–1500rmin分散1–3min得到第一混合料，加料前于110–120℃真空干燥1–2h； S20：以15–30份含氢硅油为交联与发泡供氢来源，配合70–100份端乙烯基聚二甲基硅氧烷用于黏度匹配，加入1.0–5.0份羟基封端聚硅氧烷与0.05–0.30份去离子水作为化学发泡促进体系，搅拌均匀得到第二混合料； S30：将第一混合料与第二混合料按质量比1:1.0–1.2混合，于25–35℃下混合2–5min并在0.05–0.08MPa真空下脱泡1–3min得到发泡反应料； S40：将所述发泡反应料注入模具，于80–100℃预固化10–20min形成稳定泡孔，继而于120–150℃后固化30–60min完成交联成型，得到硅胶导电泡棉胚体； S50：对所述泡棉胚体于150–180℃热处理1–2h；在泡棉一面设置导电布，所述导电布为镀镍铜导电布，在120–140℃、5–6MPa下热压10–15min粘接；在另一面设置黏接层为丙烯酸基压敏胶并覆0.02–0.03mm聚乙烯隔离膜； 其中所述CNiFe复合功能气凝胶粉的制备方法如下： S1：按重量份计取2-4份间苯二酚与3-6份甲醛加入40-80份去离子水中，加入0.02-0.10份碳酸钠使体系呈弱碱性，在25-35℃下凝胶并老化6-24h；随后采用无水乙醇或丙酮置换3-5次，并在40-60℃下干燥8-16h得到RF干凝胶； S2:在氮气气氛下以2-5℃min-1对RF干凝胶升温至800-1000℃并保温1-3h完成炭化，所得碳气凝胶经粉碎与分级使颗粒粒度为D50=50-120μm、D90≤180μm； S3：采用乙二醇水混合溶剂，分散10份碳气凝胶颗粒，按1.0-2.5份三氯化铁与0.3-1.2份硫酸亚铁加入，以氨水调pH=9-11，在60-90℃下反应30-90min并熟化后洗涤与60-80℃干燥1-3h得到C@Fe3O4； S4：取10份C@Fe3O4复合颗粒，置于由50-100份敏化液构成的体系中，所述敏化液为0.1-1.0wt%盐酸水溶液并含0.05-0.20份氯化亚锡，浸渍5-15min； 将敏化后的颗粒转入由50-100份活化液构成的体系中，所述活化液含0.001-0.010份氯化钯，以盐酸将活化液调至pH=1-2，浸渍5-15min后取出并以去离子水漂洗至pH=6-7； 将经活化颗粒10份加入100-200份化学镀液中进行化学镀镍，所述化学镀液以1.0-5.0份硫酸镍为主盐、0.3-1.5份次磷酸钠为还原剂、0.5-2.0份络合剂与缓冲体系构成，镀覆时以氨水调pH=8.5-10.0，在60-85℃下反应10-40min，镀后在氮气中300-400℃退火0.5-2h；所述络合剂为柠檬酸钠和或乳酸； S5:取10份CNiFe复合气凝胶颗粒，加入50-100份无水乙醇或甲苯中，加入0.5-2.0份硅烷偶联剂，于40-60℃反应1-3h，经无水乙醇清洗2-3次并在80℃真空干燥1-3h完成表面改性；所述硅烷偶联剂为APTES和或VTMS。

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