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龙图腾网获悉信丰福昌发电子有限公司申请的专利一种高散热多层印制电路板的铜浆集成制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121531605B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610050529.7，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种高散热多层印制电路板的铜浆集成制备工艺是由陈定成;赖剑锋;欧阳少波;钟小华设计研发完成，并于2026-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高散热多层印制电路板的铜浆集成制备工艺在说明书摘要公布了：本申请涉及印制电路板技术领域，尤其是涉及一种高散热多层印制电路板的铜浆集成制备工艺。所述工艺包括：S1、提供形成有内层线路的芯板，并将多张芯板与半固化片叠层压合，形成多层电路板；S2、在多层电路板的预定散热区域进行控深铣加工，形成特定深度和形状的凹槽；S3、对多层电路板进行孔金属化处理，在整个内表面形成连续的金属化层；S4、采用印刷工艺，将高导热铜浆填充至金属化后的凹槽内，确保填充致密无气泡；S5、固化铜浆，对固化后的铜浆进行表面研磨处理；S6、对铜浆进行外层线路制作、阻焊以及表面处理，得到集成有铜浆散热模块的成品印制电路板。本申请解决了传统埋铜块工艺中存在的界面热阻大、平整度难以控制和溢胶污染的问题。

本发明授权一种高散热多层印制电路板的铜浆集成制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种高散热多层印制电路板的铜浆集成制备工艺，其特征在于，包括： S1、提供形成有内层线路的芯板，并将多张所述芯板与半固化片叠层压合，形成多层电路板； S2、在所述多层电路板的预定散热区域进行控深铣加工，形成特定深度和形状的凹槽，所述凹槽的最小槽宽为0.6mm，凹槽深度控制至暴露目标散热导电层； S3、对所述多层电路板进行孔金属化处理，通过化学沉铜和电镀铜工艺，在通孔、盲孔及凹槽的整个内表面形成连续的金属化层； S4、采用印刷工艺，在真空或减压环境下将高导热铜浆填充至所述金属化后的凹槽内，确保填充致密无气泡； S5、固化所述铜浆，对固化后的所述铜浆进行表面研磨处理，使固化后的铜浆表面与电路板外围基材表面齐平； S6、对研磨处理完成后的铜浆进行外层线路制作、阻焊以及表面处理，得到集成有铜浆散热模块的成品印制电路板； 步骤S2中，所述控深铣加工形成的凹槽，其槽底和槽壁设计有增强热连接与机械互锁的三维微结构； 所述三维微结构在所述控深铣加工步骤中同步形成，用于在后续步骤中增加所述金属化层及填充铜浆与所述目标散热导电层的接触面积； 所述三维微结构为分布于凹槽底部、并延伸至所述目标散热导电层的多个微盲孔阵列； 所述微盲孔阵列中的每一微盲孔的孔径为0.2mm至0.5mm，孔深至少延伸至穿透所述目标散热导电层上方的绝缘介质； 步骤S2中，所述凹槽的形状为仿形异形槽； 所述仿形异形槽的平面轮廓依据所述预定散热区域内一个或多个发热电子元件的布局、形状及热点分布进行匹配性设计，以实现对分散或集中热源的定向高效散热覆盖； 所述仿形异形槽至少包括一个与核心发热芯片投影形状匹配的主槽区，以及从所述主槽区延伸出的、指向周边辅助发热元件位置的一个或多个分支槽道； 所述分支槽道的宽度小于或等于所述主槽区的宽度。

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