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合肥晶合集成电路股份有限公司程文祥获国家专利权

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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利SOA测试电路及测试方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121522413B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202610043590.9,技术领域涉及:G01R31/26;该发明授权SOA测试电路及测试方法是由程文祥;陈帅;陈丽莉;汪小小设计研发完成,并于2026-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

SOA测试电路及测试方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种SOA测试电路及测试方法,所述电路包括测试MOS与辅助MOS,其中测试MOS的漏端与辅助MOS的漏端相连接并连接第一测试焊盘,测试MOS的衬底端连接第二测试焊盘,源端连接第三测试焊盘,栅端连接第四测试焊盘,辅助MOS的栅端连接第五测试焊盘,源端与衬底端相连接并连接第六测试焊盘。本发明在测试电路中增加一个辅助MOS,当测试MOS发生损坏,测试MOS所在的支路开路时,依然可以保持辅助MOS所在的支路连通,从而使得高电位的针尖有电流流经的回路,从而避免电荷在针尖积累,保护针卡不受损伤,将高风险的SOA测试降低为低风险测试。

本发明授权SOA测试电路及测试方法在权利要求书中公布了:1.一种SOA测试电路,其特征在于,包括:测试MOS与辅助MOS,其中所述测试MOS的漏端与所述辅助MOS的漏端相连接并连接第一测试焊盘,所述测试MOS的衬底端连接第二测试焊盘,所述测试MOS的源端连接第三测试焊盘,所述测试MOS的栅端连接第四测试焊盘,所述辅助MOS的栅端连接第五测试焊盘,所述辅助MOS的源端与衬底端相连接并连接第六测试焊盘;在测试芯片上,所述辅助MOS与所述测试MOS相邻设置;在所述第五测试焊盘上施加固定电压Vg2,固定电压Vg2使得辅助MOS处于导通状态;当测试MOS发生损坏,测试MOS所在的支路开路时,依然可以保持辅助MOS所在的支路连通。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司,其通讯地址为:230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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