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龙图腾网获悉之江实验室申请的专利晶格结构连通性的检测方法、装置、电子设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121502853B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610037635.1，技术领域涉及：G06F30/10；该发明授权晶格结构连通性的检测方法、装置、电子设备及介质是由陶文韬;马立铭;陈立朋设计研发完成，并于2026-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶格结构连通性的检测方法、装置、电子设备及介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶格结构连通性的检测方法、装置、电子设备及介质，该方法包括：将待检测的晶格结构体素化转换为基于预设体素分辨率的体素单元构成的二值体素数据；二值体素数据中，晶格结构实体部分的体素单元为第一体素值，空白部分的体素单元为第二体素值；在二值体素数据的边界填充第二体素值的体素单元以包裹二值体素数据，得到第一体素数据；对第一体素数据的体素值进行取反，得到第二体素数据；分析二值体素数据和第二体素数据，得到连通性检测结果。由此，通过自动化体素转换、边界填充以及体素值取反，使得原本的空白部分转换实体，实体部分转换为空白，以便定量分析结构中实体和空腔的分布情况，实现对晶格结构中空腔缺陷的精准检测。

本发明授权晶格结构连通性的检测方法、装置、电子设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种晶格结构连通性的检测方法，其特征在于，所述方法包括： 获取待检测的晶格结构； 将所述晶格结构体素化转换为基于预设体素分辨率的体素单元构成的二值体素数据；在所述二值体素数据中，所述晶格结构实体部分的体素单元为第一体素值，空白部分的体素单元为第二体素值； 在所述二值体素数据的边界填充所述第二体素值的体素单元以包裹所述二值体素数据，得到第一体素数据； 对所述第一体素数据的体素值进行取反，得到第二体素数据； 分析所述二值体素数据和所述第二体素数据，以生成所述晶格结构的连通性检测结果； 所述将所述晶格结构体素化转换为基于预设体素分辨率的体素单元构成的二值体素数据，包括： 获取所述晶格结构的晶格尺寸和目标3D打印机的打印分辨率；所述目标3D打印机用于根据所述晶格结构打印目标结构； 根据所述晶格尺寸和所述打印分辨率，确定所述预设体素分辨率； 基于所述预设体素分辨率，生成由所述体素单元排列构成的预设形状的三维体素结构； 基于预先构建的三维空间坐标系，以指定点对齐为基准，将所述晶格结构置于所述三维体素结构中；在所述三维空间坐标系的X轴、Y轴和Z轴方向上，所述晶格结构的边界与所述三维体素结构的边界对齐； 为所述实体部分的体素单元赋予所述第一体素值，所述空白部分赋予所述第二体素值，得到所述二值体素数据。

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