芯爱科技(南京)有限公司张垂弘获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利一种用于大尺寸封装基板的叠构及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121443104B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512025207.5，技术领域涉及：H10W70/69；该发明授权一种用于大尺寸封装基板的叠构及制造方法是由张垂弘;陈盈儒;陈敏尧设计研发完成，并于2025-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于大尺寸封装基板的叠构及制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于大尺寸封装基板的叠构及制造方法，包括：第一芯板,第一芯板上下表面间隔设置有垂直隔垫；堆叠于所述第一芯板上的附加芯板，所述附加芯板至少设置有一个；在所述中间芯垂直方向开设有第一通孔，所述第一通孔被绝缘材料填充；贯穿于所述第一通孔、附加芯板、垂直隔垫和第一芯板的第二通孔；其中，所述垂直隔垫厚度≥50μm；附加芯板包括第二芯板和或第三芯板，第二芯板和或第三芯板堆叠于第一芯板的上下两面。本发明通过高刚性玻璃芯板与BT芯板的异质堆叠，约束PP材料在冷却过程中的线性收缩，同时垂直隔垫厚度≥50μm的设计提供应力缓冲界面，进而起到减少层间剪切力的作用。
本发明授权一种用于大尺寸封装基板的叠构及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种用于大尺寸封装基板的叠构，其特征在于，包括： 第一芯板100；第一芯板100上下表面间隔设置有垂直隔垫220； 堆叠于所述第一芯板100的附加芯板200，所述附加芯板200至少设置有一个，所述附加芯板200的中部位置设有中间芯201； 在所述中间芯201上且沿中间芯201的垂直方向开设有第一通孔210；所述第一通孔210被绝缘材料填充； 贯穿于所述第一通孔210、附加芯板200、垂直隔垫220和第一芯板100的第二通孔230； 其中，所述垂直隔垫220厚度≥50μm； 所述附加芯板200包括第二芯板240和或第三芯板250，所述第二芯板240和或第三芯板250堆叠于所述第一芯板100的上下两面； 所述第一通孔210的直径大于所述第二通孔230的直径。
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