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龙图腾网获悉深圳市晶存科技股份有限公司申请的专利信号仿真分析方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121435868B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512044313.8，技术领域涉及：G06F30/3308；该发明授权信号仿真分析方法及系统是由罗泽嘉设计研发完成，并于2025-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本信号仿真分析方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及电路设计技术领域，公开了一种信号仿真分析方法及系统。该方法包括：搭建仿真结构；根据搭建的仿真结构，分别获取主控芯片基板、PCB板、存储芯片颗粒基板的散射参数；根据所述PCB板的散射参数对第二走线设计进行优化，根据存储芯片颗粒基板的散射参数对第三走线设计进行优化，得到优化后的仿真结构；将优化后的仿真结构输入至预配置的仿真软件进行信号传输仿真测试，得到眼图数据；基于眼图数据分析对应引脚的信号质量指标，并根据信号质量指标确定优化后的仿真结构是否满足预设传输速率需求；通过上述方式，本发明能够同时实现主控芯片外部的互连链路以及存储芯片内部布线结构的优化。

本发明授权信号仿真分析方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种信号仿真分析方法，其特征在于，包括： 搭建仿真结构，所述仿真结构包括主控芯片的IBIS模型、主控芯片内部从晶圆到对应引脚之间的第一走线设计、主控芯片引脚与存储芯片引脚之间在PCB板上的第二走线设计、存储芯片内部从晶圆到对应引脚之间的第三走线设计以及存储芯片的IBIS模型； 根据搭建的所述仿真结构，分别获取主控芯片基板、PCB板、存储芯片颗粒基板的散射参数；根据所述PCB板的散射参数对所述第二走线设计进行优化，根据所述存储芯片颗粒基板的散射参数对所述第三走线设计进行优化，得到优化后的所述仿真结构； 将优化后的所述仿真结构输入至预配置的仿真软件进行信号传输仿真测试，得到眼图数据； 基于所述眼图数据分析对应引脚的信号质量指标，并根据所述信号质量指标确定优化后的所述仿真结构是否满足预设传输速率需求； 所述搭建仿真结构之前，还包括： 基于参数化建模与优化算法遍历存储芯片封装走线设计，得到多个候选第三走线设计； 根据每个所述候选第三走线设计分别构建多个存储芯片的封装模型； 将多个所述封装模型分别导入至预配置的电磁仿真器中，得到对应的存储芯片颗粒基板的散射参数； 根据所述存储芯片颗粒基板的散射参数从多个所述候选第三走线设计中选择一个用于搭建所述仿真结构的目标第三走线设计。

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