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龙图腾网获悉无锡金源半导体科技有限公司申请的专利一种薄膜沉积设备用喷淋头气体混合结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121407061B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511982740.4，技术领域涉及：C23C16/455；该发明授权一种薄膜沉积设备用喷淋头气体混合结构是由赵旭日;耿德会;施俊伟设计研发完成，并于2025-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种薄膜沉积设备用喷淋头气体混合结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种薄膜沉积设备用喷淋头气体混合结构，属于半导体生产技术领域，包括两个用于调节输入气体压力的调压机构，调压机构上设置有用于调节输入气体流速的调速机构，调速机构上设置有用于将多种气体进行混合的混合机构；本发明设置的调压机构能够实时监测第一种气体的进气压力，当压力正常时，气体走常规路径，当压力不足时，系统能无延迟地自动切换至增压路径，利用离心叶轮对气体进行加压，确保输出压力稳定在预设范围内；本发明设置的调速机构采用独特的六边形调节流板设计，通过斜槽转盘和电机驱动，可实现六个调节流板的同步、等距开合，能够对气体流速进行调节，确保了第一种气体能够匹配第二种气体的流速。

本发明授权一种薄膜沉积设备用喷淋头气体混合结构在权利要求书中公布了：1.一种薄膜沉积设备用喷淋头气体混合结构，包括两个用于调节输入气体压力的调压机构，其特征在于：所述调压机构上连接有用于调节输入气体流速的调速机构，所述调速机构上连接有用于将多种气体进行混合的混合机构； 所述调压机构包括主流入管101和出口管110，主流入管101上固定安装有第一三通102和第二三通103，主流入管101旁设置有用于检测进气压力的检压模块和用于在进气压力不足时进行补压的补压模块； 所述混合机构包括汇合筒302，汇合筒302内固定安装有两个固定板301，主流入管101固定安装在固定板301内； 所述调压机构包括固定安装在第二三通103上的增压管105，增压管105上固定安装有前阀壳107，前阀壳107上固定安装有常规出管108，常规出管108上固定安装有出口三通109，出口管110与出口三通109固定安装，主流入管101与外部第一种气体的进气管道连接； 所述主流入管101上固定安装有后阀壳114，后阀壳114上固定安装有增压入管117，增压入管117上固定安装有增压箱112，增压箱112上固定安装有增压出管111，增压出管111与出口三通109固定安装； 所述第一三通102上固定安装有压力管104，压力管104上固定安装有活塞箱106，活塞箱106内滑动安装有活塞柱119，活塞柱119上固定安装有活塞盘118，活塞盘118在活塞箱106内滑动，活塞盘118与活塞箱106之间设置有活塞弹簧120，活塞弹簧120套设在活塞柱119外部，活塞柱119上固定安装有横动杆121，横动杆121的两端分别固定安装有前开关板122和后开关板123，前开关板122在前阀壳107内滑动，后开关板123在后阀壳114内滑动，当前开关板122将前阀壳107封闭时，后开关板123将后阀壳114开启，当后开关板123将后阀壳114封闭时，前开关板122将前阀壳107开启。

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