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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利基于冲击射流的微通道导流结构、散热器及半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121311017B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511887383.3，技术领域涉及：H10W40/47；该发明授权基于冲击射流的微通道导流结构、散热器及半导体器件是由李星燃;徐一朵;杨芷谕;李泳达;连晨涵;马子涵;姜雯艺;辛怡诺;范钰杉;陈思谕;陶文铨设计研发完成，并于2025-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于冲击射流的微通道导流结构、散热器及半导体器件在说明书摘要公布了：本发明属于半导体器件技术领域，公开了一种基于冲击射流的微通道导流结构、散热器及半导体器件，其中，所述基于冲击射流的微通道导流结构包括第一导流通道和第二导流通道，第一导流通道内设置有第一翅片和第二翅片，第二导流通道内设置有第三翅片，第三翅片位于第一翅片和第二翅片之间，用于使冷却流体冲击第三翅片形成冲击射流；本发明特别适用于在短时脉冲功率工况下散发热量大的半导体器件，能够形成高强度的冲击射流，显著提升局部的峰值散热能力，为半导体器件的稳定可靠运行提供了关键技术支撑。

本发明授权基于冲击射流的微通道导流结构、散热器及半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种基于冲击射流的微通道导流结构，其特征在于，包括第一导流通道和第二导流通道； 所述第一导流通道的顶部开有第一入口1、第二入口2和第三入口，第一入口1和第二入口2分别位于第三入口的两侧； 所述第一导流通道内位于第三入口的下方设置有第一翅片4和第二翅片5，第一翅片4和第二翅片5之间形成连接通道，连接通道的一端与第三入口连通，连接通道的另一端与第二导流通道的内部连通； 所述第二导流通道的两端分别开有出口，第二导流通道内设置有第三翅片6，第三翅片6位于连接通道的另一端，第三翅片6沿第一导流通道和第二导流通道的中轴线设置，第三翅片6位于第一翅片4和第二翅片5之间，用于使冷却流体流经连接通道冲击第三翅片6形成冲击射流； 所述第一翅片4和第二翅片5对称设置在第三入口的底部，第三入口包括依次设置的第一中部入口3、第二中部入口31和第三中部入口32，第一翅片4位于第一中部入口3和第二中部入口31之间，第二翅片5位于第二中部入口31和第三中部入口32之间，第一翅片4与第二翅片5之间的距离，等于第二中部入口31的长度。

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