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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利芯片转移方法、暂态基板以及显示面板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121194590B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511738702.4，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权芯片转移方法、暂态基板以及显示面板是由蒲洋;徐培设计研发完成，并于2025-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片转移方法、暂态基板以及显示面板在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片转移方法、暂态基板以及显示面板，所述芯片转移方法包括步骤：将一生长基板，与暂态基板相对贴合，使得生长基板上阵列排布的芯片，与暂态基板上的阵列排布的热解胶块分别一一固定；将转移基板从远离暂态基板的一侧，与阵列排布的芯片连接；对暂态基板上的其中一个热解胶组进行加热并完全解黏，使得与热解胶组对应的芯片脱离暂态基板而转移到转移基板上；将转移基板上的芯片转移到驱动背板上；返回至连接步骤，循环执行连接步骤、解黏步骤和转移步骤n次，完成n个热解胶组对应的芯片的转移，以将全部芯片分批次全部转移至驱动背板上。本申请通过以上方式，实现芯片的选择性转移的同时，节约特定位置芯片的释放成本。

本发明授权芯片转移方法、暂态基板以及显示面板在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移方法，其特征在于，所述芯片转移方法包括步骤： 固定步骤：将一生长基板，与暂态基板相对贴合，使得所述生长基板上阵列排布的芯片，与所述暂态基板上的阵列排布的热解胶块分别一一固定； 剥离步骤：剥离所述生长基板，使得所述芯片保留在所述暂态基板上； 连接步骤：将转移基板从远离所述暂态基板的一侧，与阵列排布的所述芯片连接； 解黏步骤：对所述暂态基板上的其中一个热解胶组进行加热并完全解黏，使得与热解胶组对应的所述芯片脱离所述暂态基板而转移到所述转移基板上； 转移步骤：提供一驱动背板，将所述转移基板上的芯片转移到所述驱动背板上； 返回至所述连接步骤，循环执行所述连接步骤、所述解黏步骤和所述转移步骤n次，完成n个所述热解胶组对应的芯片的转移，以将全部所述芯片分批次全部转移至所述驱动背板上； 其中，将阵列排布的所述热解胶块划分为多个所述热解胶组，每个所述热解胶组内包括多个热解胶块，多个所述热解胶块之间的间距，与目标像素之间的间距相匹配；n为大于等于2的整数； 所述解黏步骤：对所述暂态基板上的其中一个热解胶组进行加热并完全解黏，使得与热解胶组对应的所述芯片脱离所述暂态基板而转移到所述转移基板上的步骤还包括； 对所述暂态基板进行加热，按导热性能由高到低的顺序依次将多个导热件对应的n个所述热解胶组先后完全解黏，以使n个所述热解胶组对应的所述芯片依次分批脱离所述暂态基板； 将分批脱离的所述芯片依次转移至所述转移基板上； 其中，所述暂态基板包括第一基板、第二基板以及多个导热件，所述第一基板和所述第二基板对盒设置，多个所述导热件阵列排布在所述第一基板和所述第二基板之间； 多个所述导热件划分为n个导热件组，每个所述导热件组内的多个导热件的导热性能相同，不同的所述导热件组内的多个导热件的导热性能不同。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠科股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层, 6栋七层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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