芯爱科技(南京)有限公司陈敏尧获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利一种模组化封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121054603B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511562996.X，技术领域涉及：H10W70/67；该发明授权一种模组化封装结构是由陈敏尧;陈盈儒设计研发完成，并于2025-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种模组化封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供的一种模组化封装结构，技术方案如下：一种模组化封装结构，包括：电子元件载运片，所述电子元件载运片的顶层配置为与芯片或电子元件耦合连接；支撑板，所述支撑板的底层配置为与印刷电路板耦合连接；其中，所述电子元件载运片与所述支撑板相互耦合，构成所述模组化封装结构；所述支撑板由高刚性材料制成，所述高刚性材料的热膨胀系数低于所述电子元件载运片的热膨胀系数，且所述芯片或电子元件的热膨胀系数低于所述电子元件载运片的热膨胀系数；本发明通过采用热膨胀系数梯度递减的支撑板、电子元件载运片及芯片组合结构，有效缓解高温工艺中的热应力失配问题，从而抑制封装结构变形，提升生产良率和产品可靠性。
本发明授权一种模组化封装结构在权利要求书中公布了：1.一种模组化封装结构，其特征在于，包括： 电子元件载运片，所述电子元件载运片的顶层配置为与芯片或电子元件耦合连接； 支撑板，所述支撑板的底层配置为与印刷电路板耦合连接； 其中，所述电子元件载运片与所述支撑板相互耦合，构成所述模组化封装结构； 所述支撑板由高刚性材料制成，所述高刚性材料的热膨胀系数低于所述电子元件载运片的热膨胀系数，且所述芯片或电子元件的热膨胀系数低于所述电子元件载运片的热膨胀系数； 所述电子元件载运片的顶层通过中介层与芯片或电子元件耦合连接， 中介层被预先集成于电子元件载运片表面，中介层热膨胀系数介于芯片或电子元件与电子元件载运片之间，通过梯度匹配缓冲热应力集中；同时，中介层表面形成线宽线距小于5微米的精细的线路层； 所述电子元件载运片为扇出型线路设计，电子元件载运片的顶层线路的线宽线距小于其下层线路的线宽线距，和或所述电子元件载运片的线路与焊垫厚度小于所述支撑板的线路与焊垫厚度。
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