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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121013285B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511544184.2，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB是由吴传彬;赵帅;聂斌;杨志刚;卞智;赵连香设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB，属于PCB板制作技术领域，制作方法包括：单模组制备；焊盘制备；子板制备，将中间层和单模组交错层叠压合形成子板，左右两部的中间层分别为半固化片和防粘连片；母板制备，根据子板的尺寸对组成母板的芯板和半固化片进行预处理，使其交错层叠后形成Cavity槽；在组成母板的芯板和半固化片交错层叠时将子板垂直嵌入槽内，再整体叠合半固化片和铜箔进行压合形成母板；增层板制备，在母板对应焊盘的侧壁上压合增层板，BGA芯片和光模块设置于增层板上，通过增层板上开设的镭射孔与焊盘连接导通。本发明通过子板垂直走线，优化线路布局，能够实现BGA芯片与更多光模块电气互连。

本发明授权一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB在权利要求书中公布了：1.一种可弯折嵌入式PCB的制作方法，其特征在于，包括： 单模组制备，将信号层和接地层交错层叠压合形成单模组，将所述单模组垂直于所述接地层的一个侧壁记为标定侧壁，所述信号层中线路的两端分别位于所述标定侧壁的两端； 焊盘制备，对所述单模组的标定侧壁进行电镀铜和电镀锡，通过烧锡处理烧出接地层和信号层中线路导出的焊盘，再通过蚀刻处理蚀刻掉所述标定侧壁的底铜，最终进行退锡处理； 子板制备，将中间层和所述单模组交错层叠压合形成子板，所述子板分为左右两个部分，左右两部的中间层分别为半固化片和防粘连片；所述位于所述子板左部的单模组上焊盘用于与BGA芯片连接，每个位于所述子板右部的单模组上焊盘用于与一个光模块连接； 母板制备，根据所述子板的尺寸对组成母板的芯板和半固化片进行预处理，使其交错层叠后形成Cavity槽；在组成母板的芯板和半固化片交错层叠时将所述子板垂直嵌入所述Cavity槽内，所述标定侧壁处于所述Cavity槽的开口处，再整体叠合半固化片和铜箔进行压合形成母板； 增层板制备，在所述母板对应所述焊盘的侧壁上压合增层板，所述BGA芯片和所述光模块设置于所述增层板上，通过所述增层板上开设的镭射孔与所述焊盘连接导通。

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