天津德高化成科技有限公司刘怀军获国家专利权
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龙图腾网获悉天津德高化成科技有限公司申请的专利一种双色温COB用高亮度五面发光CSP及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121001478B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511521840.7，技术领域涉及：H10H20/851；该发明授权一种双色温COB用高亮度五面发光CSP及其制备方法是由刘怀军;刘东顺;许瑞龙;谭晓华设计研发完成，并于2025-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双色温COB用高亮度五面发光CSP及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种双色温COB用高亮度五面发光CSP及其制备方法，至少包括倒装LED芯片和荧光胶膜，所述倒装LED芯片的五个发光面覆盖所述荧光胶膜；所述荧光胶膜的制备原料至少包括硅胶和KSF，所述荧光胶膜中KSF的质量占比为22‑35%，通过优化CSP配方体系实现高光效和良好的发光性能，解决双色温COB低色温亮度低的问题，满足无基板、无多层梯度荧光粉结构集成和无机械锁扣工艺的要求。
本发明授权一种双色温COB用高亮度五面发光CSP及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种双色温COB用高亮度五面发光CSP，其特征在于，至少包括倒装LED芯片和荧光胶膜，所述倒装LED芯片的五个发光面覆盖所述荧光胶膜；所述荧光胶膜的制备原料至少包括硅胶和KSF，所述荧光胶膜中KSF的质量占比为22-35%；所述荧光胶膜的制备原料还包括波长535nm的荧光粉A，波长625nm的荧光粉B；所述KSF、荧光粉A和荧光粉B的质量比为25-30：25-30：5-10；所述荧光胶膜的厚度为100-200μm；所述硅胶固化后的邵氏硬度为D50-60，所述硅胶固化后的折射率为1.5-1.6。
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