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龙图腾网获悉青岛金汇源电子有限公司申请的专利一种半导体硅晶片平洗装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120895523B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511087708.X，技术领域涉及：H10P72/78；该发明授权一种半导体硅晶片平洗装置是由徐海涛;李中亮;程文娟设计研发完成，并于2025-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体硅晶片平洗装置在说明书摘要公布了：本发明涉及晶片平洗装置技术领域，具体是一种半导体硅晶片平洗装置，包括机架，机架上滑动设置有承置板，承置板上固定有用于对硅晶片进行吸附的真空吸盘，真空吸盘的上方设置有水平横梁，水平横梁上转动设置有水平纵梁，水平纵梁的底部固定有多个喷头，机架上设置有驱动承置板水平移动的驱动机构，驱动机构包括固定在机架上的气缸，气缸的输出端设置有活塞杆，活塞杆与承置板固定，气缸用于驱动活塞杆伸缩以驱动承置板水平往复移动；活塞杆与水平横梁之间通过第一联动结构配合，本发明可适配更多尺寸的晶片清洗时固定使用，同时又保证了对晶片清洗时中心区域以及边缘区域能够具有相同的冲洗力度，避免边缘冲洗力度不足导致清洗不彻底的问题。

本发明授权一种半导体硅晶片平洗装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体硅晶片平洗装置，包括机架1，其特征在于，所述机架1上滑动设置有承置板3，所述承置板3上固定有用于对硅晶片进行吸附的真空吸盘4，所述真空吸盘4的上方设置有水平横梁5，所述水平横梁5上转动设置有水平纵梁6，所述水平纵梁6的底部固定有多个喷头7，所述机架1上设置有驱动承置板3水平移动的驱动机构，所述驱动机构包括固定在机架1上的气缸9，所述气缸9的输出端设置有活塞杆10，所述活塞杆10与承置板3固定，所述气缸9用于驱动活塞杆10伸缩以驱动承置板3水平往复移动； 所述活塞杆10与水平横梁5之间通过第一联动结构配合，所述活塞杆10伸缩移动时会驱动水平横梁5水平往复移动，所述水平横梁5与水平纵梁6之间通过第二联动结构配合，所述水平横梁5水平往复移动时会带动水平纵梁6往复转动；所述第一联动结构包括转动设置在机架1上的转轴14和活动套设在活塞杆10上的套筒13，所述套筒13转动安装在机架1上，所述套筒13与活塞杆10之间通过第一传动机构配合，所述活塞杆10伸缩移动时会带动套筒13往复转动，所述套筒13与转轴14之间通过第二传动机构配合，所述套筒13转动时会带动转轴14同步转动，所述转轴14与水平横梁5之间通过第三传动机构配合，所述转轴14转动时会带动水平横梁5水平往复移动，所述机架1上固定有限位环11，所述水平横梁5的两端分别固定有活动卡接在限位环11内部的限位杆12。

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