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龙图腾网获悉景旺电子科技(珠海)有限公司申请的专利埋元器件的印制电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120857384B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511358174.X，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权埋元器件的印制电路板及其制作方法是由沙伟强;王俊;李秋梅;张霞;黄奕钊设计研发完成，并于2025-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本埋元器件的印制电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种埋元器件的印制电路板及其制作方法，埋元器件的印制电路板的制作方法包括：提供埋嵌层，所述埋嵌层包括第一芯板、第一介质层、中间层、第二介质层和第二芯板，所述中间层包括中间芯板，所述埋嵌层的内部设置有功率组件，所述功率组件包括散热底座和元器件；在所述第二芯板背离所述第二介质层的一侧依次叠放第一连接层和第一线路增层，所述元器件位于所述散热底座朝向所述第一连接层的一侧；对所述埋嵌层、所述第一连接层和所述第一线路增层进行压合处理。本申请提供的埋器件的印制电路板及其制作方法，用于改善在制作埋器件的印制电路板的过程中，压合时易产生板翘的问题。

本发明授权埋元器件的印制电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种埋元器件的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括： 提供埋嵌层，所述埋嵌层包括依次且层叠设置的第一芯板、第一介质层、中间层、第二介质层和第二芯板，所述中间层包括中间芯板，所述埋嵌层的内部设置有功率组件，所述功率组件设置在埋嵌槽内，所述第一芯板、所述第一介质层、所述中间层、所述第二介质层和所述第二芯板上均设置埋嵌开窗以组成所述埋嵌槽，所述功率组件包括散热底座和设于所述散热底座的元器件，所述中间层还包括中间介质层，所述中间芯板设置两个，且所述中间介质层位于两个所述中间芯板之间，其中一个所述中间芯板位于所述第一介质层与所述中间介质层之间，另外一个所述中间芯板位于所述第二介质层与所述中间介质层之间，所述中间介质层为半固化片； 在所述第二芯板背离所述第二介质层的一侧依次叠放第一连接层和第一线路增层，所述元器件位于所述散热底座朝向所述第一连接层的一侧； 对所述埋嵌层、所述第一连接层和所述第一线路增层进行压合处理，所述第一介质层、所述第二介质层和所述第一连接层先变成熔融状态，填充所述埋嵌槽的内壁和所述功率组件之间的间隙后再固化。

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