芯爱科技(南京)有限公司梁开凯获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利一种多尺寸电子载运片以及通孔加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120854276B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511020671.9，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权一种多尺寸电子载运片以及通孔加工方法是由梁开凯;陈盈儒;陈敏尧设计研发完成，并于2025-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多尺寸电子载运片以及通孔加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供的一种多尺寸电子载运片通孔加工方法，包括以下步骤：提供第一载运片Core层，于该小尺寸刚性基材上同步加工形成若干第一通孔及至少两个第一靶点，所述第一靶点分布于基材两端；将所述第一载运片Core层嵌入中空框架状的第二载运片Core层内，形成复合载运片结构，其中第二载运片内径匹配第一载运片外缘；在复合载运片两侧压合热固性介电材料，使介电材料填充所述第一通孔；通过X‑ray设备识别所述第一靶点，在第二载运片区域内距第一靶点5‑50mm处钻取第二靶点；以所述第二靶点为对位基准，于第一通孔投影范围内钻取孔径小于第一通孔的第二通孔。本发明方法具有提升复合载运片结构通孔对位精度、降低热压形变风险、提高产品良率的优点。
本发明授权一种多尺寸电子载运片以及通孔加工方法在权利要求书中公布了：1.一种多尺寸电子载运片通孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供第一载运片Core层，所述第一载运片Core层为小尺寸刚性基材，于该小尺寸刚性基材上同步加工形成若干第一通孔及至少两个第一靶点，所述第一靶点分布于基材两端； 将所述第一载运片Core层嵌入中空框架状的第二载运片Core层内，形成复合载运片结构，其中第二载运片内径匹配第一载运片外缘； 在复合载运片两侧压合热固性介电材料，使介电材料填充所述第一通孔； 通过X-ray设备识别所述第一靶点，在第二载运片区域内距第一靶点5-50mm处钻取第二靶点； 以所述第二靶点为对位基准，于第一通孔投影范围内钻取孔径小于第一通孔的第二通孔。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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