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龙图腾网获悉珠海凌烟阁芯片科技有限公司申请的专利一种散热芯片封装结构、散热封装器件及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120809692B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511305025.7，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种散热芯片封装结构、散热封装器件及电子设备是由李宏俊;王静;高雍;鲍玉婷;吴伟设计研发完成，并于2025-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种散热芯片封装结构、散热封装器件及电子设备在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及的是一种散热芯片封装结构、散热封装器件及电子设备，散热芯片封装结构包括：散热部、芯片、封装基板和导热材料层，其中，所述散热部为一体成型结构，所述散热部的下表面设置有用于固定所述芯片的容置槽，所述容置槽的第一表面与所述导热材料层连接，所述容置槽的第二表面与所述封装基板抵接并形成容置空间；所述芯片焊接固定在所述封装基板上。本发明中一体成型的散热部复用为芯片封装结构和散热结构，降低热量在封装和散热结构之间传播的热阻，从而将热量快速散播至外部，提升芯片封装结构的散热功能和工作效率。

本发明授权一种散热芯片封装结构、散热封装器件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种散热芯片封装结构，其特征在于，包括：散热部、芯片、封装基板和导热材料层，其中， 所述散热部为一体成型结构，所述散热部的下表面设置有用于固定所述芯片的容置槽，所述容置槽的第一表面与所述导热材料层连接，所述容置槽的第二表面与所述封装基板抵接，并与所述封装基板形成容置空间；所述散热部包括上散热鳍片、散热基板和下散热鳍片；多个所述上散热鳍片垂直设置在所述散热基板的上表面上，多个所述下散热鳍片垂直设置在所述散热基板的下表面上； 所述芯片焊接固定在所述封装基板的上表面上，并设置于所述容置空间中； 所述导热材料层设置在所述芯片的上表面处，所述导热材料层用于分别与所述芯片与所述散热部导热接触，并将所述芯片内部产生的热量传导至所述散热部上；所述导热材料层用于填充芯片与散热部接触位置处的缝隙； 所述散热部还包括支撑鳍片；其中，所述容置槽位于所述散热基板在竖直方向的中心线上，且支撑鳍片形成彼此垂直设置的立面结构，支撑鳍片与所述封装基板固定连接时在其容置槽内部形成用于容置芯片的密封容置空间；下板翅型鳍片以阵列结构垂直排布在所述散热基板的下表面上； 所述散热基板的下表面中部开设所述容置槽，所述支撑鳍片设置在所述容置槽的边沿处，用于与所述封装基板的上表面固定连接； 所述下散热鳍片位于所述容置槽外侧；所述上散热鳍片的长度大于下散热鳍片； 所述下散热鳍片上设置有至少一个避让空间，所述避让空间中垂直设置多个避让鳍片；所述避让鳍片设置在散热基板的下表面上，且所述避让鳍片的长度小于下散热鳍片长度；所述避让空间参照对应电子元器件在空间中的位置相应设置；所述避让鳍片与电子元器件所在平面的最小距离大于电子元器件的最大高度。

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