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龙图腾网获悉苏州钧华半导体技术有限公司申请的专利一种半导体晶圆化学镀设备及操作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120625025B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510903552.1，技术领域涉及：C23C18/16；该发明授权一种半导体晶圆化学镀设备及操作方法是由鲍杰;李佳锐;庞国强;刘恩设计研发完成，并于2025-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆化学镀设备及操作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体晶圆化学镀技术领域，具体为一种半导体晶圆化学镀设备及操作方法，包括半导体晶圆化学镀设备主体，有益效果为：通过设置镀池组件、镀液槽组件和花篮组件组合，镀池内部镀液排出管和镀液排入管不仅起到对晶圆安装舱限位卡合安装作用，同时通过镀液回收管、镀液输送管实现将镀液从下方注入晶圆安装舱中再通过上方抽离，实现镀液的循环均匀流动，提高镀层均匀性，而晶圆安装舱不仅起到单独放置半导体晶圆的作用，同时还形成一个个独立的化学镀反应室，镀液被注入后压力增大使晶圆非目标镀面被挤压贴合晶圆安装扣板，实现提高镀层均匀性的同时，还避免另外设计夹持组件夹持压迫晶圆目标镀面的问题。

本发明授权一种半导体晶圆化学镀设备及操作方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆化学镀设备，包括半导体晶圆化学镀设备主体1，所述半导体晶圆化学镀设备主体1的上方设置有化学镀室11，其特征在于：所述化学镀室11的内部设置有镀池组件2，所述镀池组件2包括镀池21、镀液排出管22和镀液排入管23，所述镀池组件2的一侧设置有镀液槽组件3，所述镀池组件2的内部设置有花篮组件4，所述花篮组件4包括整合安装插板41和晶圆独立安装架42，所述晶圆独立安装架42包括晶圆安装舱421，所述晶圆独立安装架42一侧内表面通过螺纹活动安装有晶圆安装扣板4213，所述晶圆安装扣板4213的侧表面中部设置有密封膜42131，所述密封膜42131的外侧设置有内扣密封圈42132，所述内扣密封圈42132固定安装在晶圆安装扣板4213的侧表面上，所述内扣密封圈42132的一侧设置有外扣密封圈4214，所述内扣密封圈42132的侧表面设置有与外扣密封圈4214相适配的密封嵌合槽，所述外扣密封圈4214的外侧表面与晶圆安装舱421的内侧表面固定连接，所述外扣密封圈4214的内侧表面固定安装有镀液密封容纳囊4217，所述镀液密封容纳囊4217与密封膜42131之间设置有晶圆安装腔42133，所述镀液密封容纳囊4217的外侧表面中部固定安装有活动柱4218，所述晶圆安装舱421的侧壁中部设置有与活动柱4218相适配的滑孔，所述外扣密封圈4214的内部上方设置有镀液流动腔4215，所述外扣密封圈4214的内部下方设置有镀液排出腔4216，所述镀液排出腔4216的长度为镀液流动腔4215长度的三倍，所述外扣密封圈4214的内壁顶部设置有与镀液排出嘴222相适配的插口，外扣密封圈4214的内壁底部设置有与镀液注入嘴232相适配的插口，所述外扣密封圈4214内侧壁上方开设有与镀液流动腔4215位置相对应的镀液溢入通槽42151，所述外扣密封圈4214的内侧下方开设有与镀液排出腔4216位置相对应的镀液溢出通槽42161。

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