响水振勋电子有限公司李杨获国家专利权
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龙图腾网获悉响水振勋电子有限公司申请的专利散热增强型电流传感器壳体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120379205B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510358130.0，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权散热增强型电流传感器壳体是由李杨;杜改改;刘广元设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热增强型电流传感器壳体在说明书摘要公布了：本发明提供了散热增强型电流传感器壳体，包括内壳体和外壳体，内壳体形成电线穿孔，内壳体和外壳体之间形成供PCB板放置的安装腔，外壳体上设有沿着电线走向的若干铜铝复合热管，热管内填充有纳米流体，外壳体上还设有贯穿热管并且密度高于36个cm2的铜钉阵列，铜钉阵列与PCB板接触，热管上设有沿着电线走向分布的翅片阵列，翅片阵列的各翅片单元呈90°分叉，并且各翅片单元上设有蜂窝单元，蜂窝单元的各蜂窝孔内嵌入形状记忆合金薄片，外壳体上设有覆盖热管和翅片阵列的顶罩，顶罩沿着电线走向的两端分别形成进风口和出风口，进风口设有文丘里管，出风口设有亥姆霍兹共振腔。
本发明授权散热增强型电流传感器壳体在权利要求书中公布了：1.散热增强型电流传感器壳体，其特征在于，包括内壳体和外壳体，所述内壳体形成电线穿孔，所述内壳体和所述外壳体之间形成供PCB板放置的安装腔，所述外壳体上设有沿着电线走向的若干铜铝复合热管，所述热管内填充有纳米流体，所述外壳体上还设有贯穿所述热管并且密度高于36个cm²的铜钉阵列，所述铜钉阵列与所述PCB板接触，所述热管上设有沿着电线走向分布的翅片阵列，所述翅片阵列的各翅片单元呈90°分叉，并且各所述翅片单元上设有蜂窝单元，所述蜂窝单元的各蜂窝孔内嵌入形状记忆合金薄片，所述合金薄片在55℃时展开形成螺旋导流面，并且在温度低于55℃时，所述蜂窝孔内的记忆合金薄片能够将所述蜂窝孔堵住，所述外壳体上设有覆盖所述热管和所述翅片阵列的顶罩，所述顶罩沿着电线走向的两端分别形成进风口和出风口，所述翅片单元分叉方向对着所述出风口，所述进风口设有文丘里管，所述出风口设有亥姆霍兹共振腔，所述亥姆霍兹共振腔的末端设有渐扩开口。
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