艾维森纳科技有限公司R·卡尔曼获国家专利权
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龙图腾网获悉艾维森纳科技有限公司申请的专利光学增强的多芯片封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115552299B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180033921.6，技术领域涉及：G02B6/12；该发明授权光学增强的多芯片封装是由R·卡尔曼;B·佩泽什基;A·采利科夫;C·丹尼斯设计研发完成，并于2021-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本光学增强的多芯片封装在说明书摘要公布了：光学芯片到芯片互连件可将微型LED用作光源。经互连芯片可在同一衬底上。一对端点芯片可各自具有相关联光学收发器子系统，在收发器芯片中具有收发器电路系统。光学通信可提供于所述光学收发器子系统之间，其中所述光学收发器子系统通过所述衬底中的金属层与其相关联端点芯片通信。
本发明授权光学增强的多芯片封装在权利要求书中公布了：1.一种光学互连集成电路，其包括： 衬底，其具有一个表面； 第一集成电路IC芯片，其包含逻辑电路系统，所述第一集成电路IC芯片安装到所述衬底； 第一光学收发器子系统，其安装在所述衬底的所述表面处，其中所述第一光学收发器子系统包括微型LED及光电检测器的第一阵列，其中所述第一光学收发器子系统进一步包括用以驱动微型LED及光电检测器的所述第一阵列的微型LED以根据来自所述第一IC芯片的信息发射光的第一微型LED驱动器电路系统及用以处理由微型LED及光电检测器的所述第一阵列的光电检测器接收的信号以向所述第一IC芯片提供信息的第一接收器电路系统，其中所述第一微型LED驱动器电路系统及所述第一接收器电路系统在第一收发器IC芯片中，且其中微型LED及光电检测器的所述第一阵列的所述微型LED接合到所述第一收发器IC芯片； 第二光学收发器子系统，其安装在所述衬底的所述表面处，其中所述第二光学收发器子系统包括微型LED及光电检测器的第二阵列； 第二IC芯片，其包含逻辑电路系统，所述第二IC芯片安装到所述衬底； 所述衬底包含金属信号层，所述金属信号层连接所述第一IC芯片及所述第一光学收发器子系统，且连接所述第二IC芯片及所述第二光学收发器子系统；及 多个波导芯，其光学连接所述第一光学收发器子系统及所述第二光学收发器子系统。
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