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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利用于多腔室半导体设备的预测晶片调度获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115485639B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180032470.4，技术领域涉及：G05B19/418；该发明授权用于多腔室半导体设备的预测晶片调度是由阿德里安·瑞希设计研发完成，并于2021-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于多腔室半导体设备的预测晶片调度在说明书摘要公布了：本文中所公开的是用于执行基于模拟的优化以识别用于制造工具的调度的技术。示例方法可以包括以下步骤：通过处理装置确定制造工具的资源，其中这些资源包含第一腔室和第二腔室；访问指示第一制造任务和第二制造任务的任务数据；确定用于使用第一腔室执行第一制造任务的持续时间和用于使用第二腔室来执行第二制造任务的持续时间；基于用于执行第一制造任务的持续时间和用于执行第二制造任务的持续时间来更新机器学习模型；执行一组计算机模拟，所述一组计算机模拟使用机器学习模型和任务数据来产生一组模拟结果；通过处理装置将所述一组模拟结果中的模拟结果储存在数据储存器中。

本发明授权用于多腔室半导体设备的预测晶片调度在权利要求书中公布了：1.一种用于对制造资源进行调度的基于模拟的优化方法，所述方法包含以下步骤： 通过处理装置确定制造工具的资源，其中这些资源包含第一腔室和第二腔室； 访问指示第一制造任务和第二制造任务的任务数据； 确定用于使用所述第一腔室执行所述第一制造任务的持续时间和用于使用所述第二腔室执行所述第二制造任务的持续时间； 基于用于执行所述第一制造任务的所述持续时间和用于执行所述第二制造任务的所述持续时间来更新机器学习模型，所述机器学习模型的模型输入指示在一系列工艺中使用的资源和限定在相应资源中执行的任务的内容的任务数据，并且所述机器学习模型的模型输出指示用于相应资源的任务持续时间； 通过所述处理装置执行一组计算机模拟，所述一组计算机模拟使用所述机器学习模型来产生用于处理晶片组的一组模拟结果，执行所述一组计算机模拟包含以下步骤： 使用用于所述晶片组的一组开始时间、模型输入和所述机器学习模型来执行第一计算机模拟，以便获得指示每个资源何时处理所述晶片组中的每个晶片的第一模拟结果，所述模型输入指示在所述晶片组中的每个晶片的处理中使用的资源和限定在相应资源中执行的任务的内容的任务数据； 检测所述晶片组中的至少一个晶片在任何两个任务之间闲置达超过预先限定的阈值的持续时间； 修改所述一组开始时间以包括用于所述至少一个晶片的不同的开始时间；和 使用经修改的所述一组开始时间来执行第二计算机模拟，以便获得指示每个资源何时处理所述晶片组中的每个晶片的第二模拟结果； 基于一个或多个优化值来从所述一组模拟结果选择一个模拟结果；和 通过所述处理装置将所选择的所述一个模拟结果储存在数据储存器 中。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人应用材料公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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