天津德高化成新材料股份有限公司于会云获国家专利权
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龙图腾网获悉天津德高化成新材料股份有限公司申请的专利一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115447033B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111214944.5，技术领域涉及：B29C33/60；该发明授权一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用是由于会云;谭晓华;霍炬;李昊;孙绪筠设计研发完成，并于2021-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用在说明书摘要公布了：本发明涉及电子器件封装技术领域，具体涉及到一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用。其制备原料包括环氧树脂、固化剂、促进剂和脱模剂；所述固化剂为酚醛树脂；以环氧树脂和固化剂总量100份计，所述促进剂含量为0.5～5份。本发明中提供的用于半导体封装模具的润模树脂经过模压、高温固化，具备优异的润模效果，可以起到对模具表面润滑，恢复模具的连续作业性。而且该树脂在高温下具有优异的流动性，能够对一些超小注塑胶口器件进行充分的填充，有效避免局部填充不良导致的未填充位置连续作业难以恢复等问题，提高作业效率。
本发明授权一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装模具的润模树脂，其特征在于，其制备原料包括环氧树脂、固化剂、促进剂、脱模剂和无机填料；所述固化剂为酚醛树脂；以环氧树脂和固化剂总量100份计，所述促进剂的含量为0.5～5份，所述填料的含量为150～900份，所述脱模剂的含量为4～15份； 所述促进剂选自烷基膦衍生物、二胺衍生物、咪唑类化合物中的一种或多种； 所述脱模剂选自氧化聚乙烯蜡、芥酸酰胺、油酸酰胺，硬脂酸蜡、棕榈蜡、石蜡、褐煤蜡中的一种或多种； 所述填料选自二氧化钛、绢云母、三氧化二铝、氧化锌、二氧化硅、陶土、氮化硼、碳酸钙、蒙脱土、石墨、氧化石墨烯中的至少一种； 所述二氧化硅选自熔融球型二氧化硅、熔融破碎角型二氧化硅、结晶角型二氧化硅中的一种或多种；所述二氧化硅的最大粒径不高于75μm。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津德高化成新材料股份有限公司，其通讯地址为：300308 天津市东丽区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园13号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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